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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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经部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全，安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要，然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂 |
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全，安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要，然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
(圖一)BCD技术平台的制程设计套件PDK
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??，亦称为「主动式馀量控制」(AHC)，打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面，BCR602则适用於可调光LED应用，例如光引擎、模组及灯条 |
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英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??，亦称为「主动式馀量控制」(AHC)，打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面，BCR602则适用於可调光LED应用，例如光引擎、模组及灯条 |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC)，以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。
随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统 |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC)，以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。
随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
