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2007国际构装技术研讨会 (2007.10.01)
为加强国际间科技交流，推动台湾成为国际微系统与构装技术研发重镇，ITRI将与IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等单位合作，扩大举办第二届国际大型构技术研讨会，并与TPCA Show组成Packaging and PCB Taiwan，展开为期一周的活动 |
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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
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张江园区IC聚落成形 (2002.05.23)
据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
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推动绿色制程 建设绿色硅岛 (2001.07.20)
半导体产业的发展虽然为台湾写下高科技史上辉煌光荣的一页，但在享受高科技产业发展成果的背后，其实许多环保后遗症也慢慢地暴露出来，即使政府与大多数厂商在环保的意识与观念养成上，皆堪称得上前卫先进，但相较于这些高污染物质对人类及环境的长久伤害，我们实际做得实在太少、太慢 |
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电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
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因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
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飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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日月光受不景气影响 减薪渡过难关 (2001.03.15)
半导体不景气波及到封装测试产业，据了解，由于来自客户要求降价的强烈诉求，日月光在考虑保有适当的毛利率下，从三月份开始将实施减薪措施。日月光高雄厂目前的毛利率已降至18%的新低点，为了能保持适当的获利水平，日月光在与其工会达成共识后，决定自三月起，从总经理级以下减薪 |
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衍生共震争议获解决之道 (2001.02.20)
日前根据众晶计算机总经理黄益祥表示，将在三月底完成与大众计算机园区分公司的合并案，这是购并讯捷科技后，另一波扩大动作。预估合并后全年营收可达36亿元，与去年相较成长将近九成，如果顺利进行，将使得去年的亏损转为损益平衡 |
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硅品即将承接威盛微处理器封装 (2001.02.20)
硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证 |
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国内业者极力争取NEC封装委外订单 (2001.02.15)
在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
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高阶封装市场的现况与发展 (2000.10.01)
参考数据： |
