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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
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拒绝受制於英美 欧洲自制处理器计画迈出重要一步 (2019.06.05)
欧洲处理器计画（European Processor Initiative，简称EPI），扮演欧洲Exascale级计算发展计画中的重要角色，自去年12月计画开跑以来已近六个月。近日EPI提交架构设计给欧盟执委会（European Commission），为该计画初步执行历程立下里程碑 |
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TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可扩充处理器的HPC及云端伺服器 (2018.06.25)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法兰克福展览中心展出针对视觉化应用、数位模拟、数据分析及人工智慧等高性能运算负载优化所设计的最新HPC平台 |
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[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北国际电脑展（Computex 2018）上，展示针对HPC、人工智慧和资料中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存伺服器平台。
神云科技泰安产品事业体??总经理许言闻指出 |
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[COMPUTEX]TYAN展示支援AMD EPYC处理器及HPC伺服器平台 (2018.06.05)
TYAN（泰安）本周於2018台北国际电脑展6/5日至6/9展览期间，展示支援AMD EPYC处理器全系列储存及高性能运算（HPC）伺服器平台，主攻资料中心市场。
神云科技泰安产品事业体??总经理许言闻指出，现今由数据趋动的商业模式正在重塑世界，因此资料中心的效率也成为企业重视的焦点 |
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TYAN加速AI市场布局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列 (2018.05.30)
TYAN（泰安）为抢占AI市场商机，加速发展深度学习、人工智慧、深度神经网路以及推论的应用，高性能运算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器 |
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[CES 2018]AMD全新处理器与显示卡产品 重新定义高效能运算 (2018.01.08)
AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术於2017年在全球掀起的热潮，1月8日於2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动，揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计画 |
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TYAN最新HPC、储存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本周在美国科罗拉多州丹佛城的Colorado Convention Center举办的超级电脑展Supercomputing 2017展览期间11/13-11/16（摊位号码1269），发表系列HPC、云端运算及储存伺服器新款平台 |
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捷鼎NeoSapphire 快闪记忆体 打破高效运算极限 (2017.11.10)
捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布将於美国高效能计算大会 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能运算的 NeoSapphire H710 全快闪记忆体储存阵列。NeoSapphire 系列整合先进的 FlexiRemap 技术，藉由此系列的卓越效能表现与可扩充性，让高效能运算 (High-Performance Computing; HPC) 的相关应用更加简单高效 |
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因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器 (2017.06.21)
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器
AMD推出Radeon Instinct加速器，全速航向直觉化运算的新时代，不久将向伙伴厂商出货，强化各种深度学习与异质化高效能运算（HPC）解决方案 |
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Nallatech推动FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用于高性能运算（HPC）、网路加速和资料分析的FPGA解决方案，其中使用了低侧高Nallatech 385A PCIe 加速卡，以及采用Intel OpenCL软体开发套件来编写程式的离散式Intel Arria 10 FPGA加速器 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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Xilinx与IBM宣布策略合作携手加速资料中心应用 (2015.11.19)
因应各种新兴资料中心作业负载，美商赛灵思（Xilinx）与IBM公司宣布一项多年度策略合作计画，双方团队合力开发开放式加速基础架构、软体及中介软体，在IBM POWER系统上运用赛灵思FPGA元件来加快作业负载处理速度，以打造更高效能与能效的资料中心应用 |
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服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09)
因应5G时代的来临，电信业者势将推出更多客制化的服务，
以获得消费者的青睐。当然，电信业只是IT产业中的其中一部份，
当伺服器业者开始向电信市场迈进时，
那光靠硬体方案，绝对是行不通的 |
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美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机（Super Micro Computer）推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列（TDP高达145W）的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案（SYS-5038MR-H8TRF）。 这款解决方案对油气开发和高性能计算（HPC）环境下的数据密集型分析应用进行了优化，每个节点具有2个3 |
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博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通（Broadcom）推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发，为高效能的以太网络交换器 |
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提供完整解决方案 LSI启动「DCSG」策略 (2014.04.01)
在电信与服务器等相关领域一直扮演主要半导体供货商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访，尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节，但仍然畅谈了市场策略与看法 |
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采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会（ISC）上宣布，支持每秒百万兆次（exascale）的超级运算架构MIC，将在2012年正式进入市场化阶段，预计到2018年，支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及，届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级 |
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Intel与NEC携手 研发未来超级计算机技术 (2009.11.24)
Intel与NEC于日前共同宣布，将连手进行HPC（High Performance Computing，高效能运算）系统技术的开发。此次合作将能使超级计算机在效能上有突破性的提升。
透过本次合作，NEC未来所提供的向量型超级计算机「SX系列」，将搭载Intel Xeon处理器 |
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明年英特尔将推新6核超级计算机处理器 (2009.11.18)
英特尔周三宣布（11/18），推出一种针对超级计算机的高效能运算 (High Performance Computing, HPC)的新技术，将提供科学家、研究人员、和工程师更好的运算能力，加快科学和工程项目的进行，如开发新药和进行气候变迁研究 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
