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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器，将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心，为Chrome OS中拥有最多核心的CPU，带来效能以及电池续航力 |
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英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
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应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力 |
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爱德万测试针对医疗保健领域 推出最新3D影像浏览器 (2022.04.07)
爱德万测试 (Advantest Corporation)推出针对旗下Hadatomo系列光声显微镜所设计之最新3D影像浏览器Euclid。Euclid浏览器能以叠加方式，整合Hadatomo工具量测得到的数据，透过3D影像呈现皮肤中的黑色素、血管网络和皮肤结构等，并轻松制成断层扫描图 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能，可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源，以满足应用程式需求并大幅降低成本 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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创新加速数据成长 边缘成为储存新战场 (2022.02.21)
随着数位创新的加速，使得数据资料也不断加速增长，
进阶储存方案的需求与日俱增，并成长到前所未有的规模。
市场也需要多功能且低成本的资料储存服务。 |
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英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议，公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路，其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列（代号Sierra Forest），关键产品升级至更加先进的制程节点，并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略 |
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中华精测推出全系列探针卡进军HPC市场 (2022.02.11)
随着2022年全球5G智慧型手机渗透率将突破5成，高成长的市场动能将可??持续。中华精测表示，除了持续带动公司营运成长之外，随着超级电脑、云端运算、伺服器、边缘运算以及自驾车系统等高效能运算(HPC)相关新终端产品蓬勃发展 |
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EonStor CS NVMe SSD储存系统满足HPC、多媒体及医疗PACS关键应用 (2022.01.12)
企业级资料储存专家普安科技推出EonStor CS NVMe SSD储存装置，以更高的资料传输量及快速回应时间，满足高效能计算(HPC)、多媒体後制及医疗PACS应用需求。EonStor CS NVMe SSD 解决方案内含3个节点储存丛集的传输量可达每秒 13 GB；透过横向扩展(scale-out) 加入更多节点後 |
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高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商，现已加入 NVIDIA。
在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业，运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集，其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员 |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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Arm：元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04)
随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵，也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出，这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
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Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
