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科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
Ericsson协助匈牙利扩展WCDMA与HSPA网络建设 (2007.08.15)
电信网络设备供应大厂Ericsson与匈牙利的Pannon签署一份扩充WCDMA和HSPA网络的合作计划,Ericsson将为也是属于Telenor旗下电信营运伙伴的Pannon提供铺设、整合网络架构和支持相应的服务内容,从而进一步稳固了爱立信在该领域的全球领先地位
报告:2010年HSPA通讯方式将占70%手机市场 (2007.08.10)
市场调查研究机构Juniper近日公布研究报告表示,到2012年前,全球将近三分之一的手机,将使用宽带连取方式上网。 这样的趋势显示,在北美、西欧、东亚以及中国市场的推动下,全球10亿手机用户所带动持续成长的宽带服务销售额,在2012年将达到4000亿美元
易利信为远传建置亚洲第一个「固网行动聚合」 (2007.08.02)
全球通信技术厂商易利信宣布,其为远传电信建置的IMS(IP多媒体子系统:IP Multimedia Subsystem)解决方案正式投入商用化,透过易利信IMS,远传电信成功打造了全亚洲第一个跨平台整合的电信服务-「远传大宽带」,踏入固网及行动网络的整合业务,实现「固网行动聚合」(FMC, fixed-mobile convergence)的目标
精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿,通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析,抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略,在2.75G和3.5G领域中保持既有优势
TI与易利信合作创新的3G解决方案 (2007.07.25)
德州仪器(TI)与易利信(Ericsson)宣布,将展开策略性技术合作,共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。 这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器,有效运用并整合双方的技术
Broadcom扩大台湾设计中心加强开发智能型手机 (2007.06.04)
全球无线通信芯片大厂Broadcom日前在中国北京宣布,将大幅扩建在台湾的手机设计中心,并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术,推动新一代以Microsoft Windows Mobile操作系统为基础的智能型手机项目
Ericsson与巴西Telemig Celular合作架构3.5G 网络 (2007.04.02)
Ericsson将向巴西电信营运商Telemig Celular提供在巴西首张支持HSPA的商用化WCDMA无线网络技术许可。此外,Ericsson还将协助Telemig Celular在巴西Minas Gerais州更新既有网络基础建设与升级作业

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