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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
格芯成立独资子公司设计客制 ASICs并重整FinFET发展蓝图 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的转型计画,延续 Tom Caulfield年初就任执行长所订定的发展方向。格芯依据 Caulfield 订定的策略方向重整技术组合,以高度成长市场客户为目标,聚焦在供应真正的差异化方案,将重新调整先进FinFET发展蓝图,并成立独资子公司设计客制 ASICs
ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电(TSMC)最新5奈米FinFET制程认证,台积电的ANSYS认证包括萃取(extraction)、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移(signal EM)可靠度分析
Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新
高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通(Qualcomm)宣布推出高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在该平台中,搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术,专门针对物联网(IoT)打造的系统单晶片(SoC)系列━━QCS605 和 QCS603
联发科通过7奈米FinFET矽认证 强化ASIC产品布局 (2018.04.10)
IC 设计大厂联发科宣布,推出业界第一个通过7奈米FinFET矽认证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智财(IP),进一步扩大其 ASIC 产品阵线。 联发科表示,56G SerDes 解决方案乃基於数位讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号 PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)
格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力
强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器,不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外,并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导,高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节,除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外,高通还表示,该新款处理器较之前代降低了25%的功耗,更可提升2
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网(IoT)商机无限。针对物联网低功耗晶片需求,国外晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德)推出了22FDX平台,其性能表现与FinFET(鳍式场效电晶体)类似,成本与28nm(奈米)接近,且拥有超低耗电,以及超低漏电等优点
新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement,获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。 新思科技近日宣布
新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具,已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计,而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计,他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果
AMD新款绘图处理器 带领嵌入式应用迈向更高境界 (2016.10.05)
AMD发表最新款嵌入式绘图处理器(GPU),分别是Radeon? E9260与E9550,成为业界首批采用全新AMD Polaris架构的独显级嵌入式显示卡。新款显示卡可适合用在需要丰富多媒体与4K影片功能且能源受限的嵌入式环境,其应用包括沉浸式博弈机台、数位电子看板、4K视讯会议与互动式数位白板、供临床诊断的增强式医疗成像、以及运输工具的仪表等
小米5s/5s Plus连袂出击 号称特色为搭载高通最强处理器 (2016.10.05)
小米于日前正式揭开最新款手机5s/5s Plus的神秘面纱。该两款手机皆采用行动晶片大厂高通至今最强处理器Snapdragon821,为这两款手机带来了强大的性能保证,从首创「无孔式」指纹辨识到拥有「人眼特性」的双镜头各具特色
新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler,可有效应用在FinFET制程技术,让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。 新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战,不但能加速设计流程,同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了,让FinFET布局(layout)的产能更上层楼
车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所举办的台北国际车用电子展,身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。 其中值得注意的是
NVIDIA Pascal GPU为欧洲最快超级电脑倍增运算效能 (2016.04.13)
NVIDIA(辉达)宣布将采用 Pascal架构的 NVIDIA Tesla GPU 加速器于设于瑞士卢加诺瑞士国家超级电脑中心 (Swiss National Supercomputing Center;CSCS)的欧洲最快超级电脑 Piz Daint 升级版系统
Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证,进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计
CES 2016─ AMD全新Radeon GPU开启游戏和多媒体新体验 (2016.01.05)
AMD Radeon绘图技术事业群(Radeon Technologies Group)将在2016年CES国际消费电子展中,率先展示2016年采用全新「北极星」架构的Radeon GPU,带来卓越游戏体验,其整机功耗比同类GPU竞品减少61%,以优异的每瓦性能,为轻薄型笔记型电脑和桌上型游戏电脑,开启前所未有的游戏和多媒体体验
Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,该公司已在今年的台积公司开放创新平台(OIP)生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖(TSMC Partner of the Year )

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