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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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Xilinx于ARM科技论坛展示All Programmable 16nm奈米多重处理系统晶片 (2015.11.12)
美商赛灵思（Xilinx）于今年ARM科技论坛中，透过一系列的演讲和展示，展示了All Programmable 16奈米多重处理系统晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。赛灵思解决方案的突出展现了支持产业大趋势发展的强大实力 |
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Xilinx系统产生器大幅简化无线系统设计 (2015.10.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出高阶设计工具2015.3版DSP系统产生器（System Generator），可让系统工程师运用Xilinx All Programmable元件设计高效能DSP系统。演算法开发人员可透过新版系统产生器在其熟悉的MATLAB及Simulink模型设计环境中建置可量产的DSP，且该全新设计方法相较于传统的RTL流程可大幅加速设计时间 |
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Xilinx宣布16nm多重处理系统晶片提前出货 (2015.10.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程 |
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Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
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Xilinx推出All Programmable SoC和MPSoC专属SDSoC开发环境 (2015.03.10)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为其All Programmable SoC和MPSoC组件推出SDSoC开发环境。SDSoC开发环境是Xilinx SDx系列开发环境的第三项产品，可让更广泛的嵌入式软件开发社群运用「完全可编程」组件的软硬件功能 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
