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Tektronix推出适用於即时示波器的PAM4光学分析解决方案 (2017.09.19)
Tektronix(太克科技)推出全新的DPO7OE1，这是一种可与即时示波器搭配使用的校准光学探棒和分析软体，是相容於 28-GBaud PAM4 应用的光学叁考接收器 (ORR)，并可支援IEEE/OIF-CEI标准特定量测 |
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日立数据系统 VSP系列新增NAS与云端分层功能强化分析软体 (2016.05.06)
全新升级VSP G系列的进阶系统与软体功能，协助客户强化虚拟化与云端整合并转型至现代化IT环境。
日立公司旗下全资子公司日立数据系统（Hitachi Data Systems, HDS）发布日立虚拟储存平台(Hitachi Virtual Storage Platform，VSP)升级版本 |
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是德科技推出E频段信号分析参考解决方案用于多通道毫米波测试 (2016.05.05)
是德科技（Keysight）日前推出E频段信号分析参考解决方案 ，针对60至90GHz范围内GHz应用提供经济型毫米波分析解决方案。该参考解决方案的设计以采用10位元ADC的Keysight Infiniium S系列示波器为基础，可提供2.5GHz分析频宽的高传真毫米波段测试能力 |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技（Moldex3D）宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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R&S于EMC 2015中展出一系列EMC测试解决方案 (2015.08.17)
罗德史瓦兹（R&S）于德累斯顿所举办的IEEE 2015电磁兼容国际研讨会(ICC, booth 40/41)，展出兼具弹性与可靠度的R&S CEMS100标准测试平台；此平台为完全符合IEC/EN 61000-4-3的辐射EMS测试解决方案，并提供EMS与EMI测试所需的组件，一次满足预先认证和认证测试中所须的频率范围与场强规定 |
