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人工智慧长驱直入 边缘运算渐成产业主导要素 (2020.05.15)
随着运算资源成熟，边缘运算将成为所有产业和应用的主导要素。特别是机器人等各种复杂的边缘装置，都将加速此一转变。 |
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浩亭全面服务客户的数位化进程 IT软体发展公司更名为peraMIC (2020.05.11)
浩亭技术集团正推动该公司在数位化领域的活动，目的是全面服务并支援客户的数位化和自动化进程。因此，浩亭IT软体发展公司已从长远角度重新定位，并以peraMIC的名称进行业务活动 |
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Edge MicroDC—边缘运算微型资料中心发展趋势 (2020.04.30)
边缘运算微型资料中心（Edge Micro Data Center）采用分散式系统，在介于终端设备与云端运算的位置之中，扮演数据缓存、过滤等「预处理」功能。 |
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完善AIoT应用体验 边缘运算功不可没 (2020.04.24)
要让运行的效能与使用的体验有所提升，边缘运算是最关键的一环。边缘运算很清楚明了，就是要增加终端设备与服务的运行效能。 |
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研扬AI边缘运算技术 大幅减轻防疫人力负担 (2020.04.21)
各国针对新冠病毒的防疫措施各有不同，但是对於戴囗罩并保持社交距离的防疫法，是全球一致的防疫走向。台湾中央流行疫情指挥中心(CDC)也在4月3日规定搭乘大众运输时，必须戴囗罩，也针对不配合的民众，运输单位有权拒载及违规民众将依《传染防制法》及《社会秩序维护法》开罚 |
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艾讯与NVIDIA合作 推动创新边缘运算AI产业 (2020.04.14)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，该公司宣布加入NVIDIA Partner Network(NPN)，成为首选的合作夥伴。艾讯持续与NVIDIA合作 |
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SGET推出SMARC2.1规范 因应嵌入式视觉和边缘的高速连接需求 (2020.04.07)
嵌入式计算技术厂商德国康隹特宣布，SGET已经批准了新的SMARC 2.1规范。在市场总监Christian Eder担任编辑的情况下，康隹特在规范的制定过程中发挥了重要作用。
新的修订版带来了许多额外的功能，如SerDes支援扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄影镜头介面，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求 |
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工程师必须关心的2020年AI/工业4.0关键趋势 (2020.03.27)
科学家和工程师能藉由专业领域知识在AI专案取得某种程度的成果；然而，若利用如自动标记等工具来快速地处理庞大、高品质的资料集，将是进一步成功的关键。
随着取得了现有深度学习模型与研究并加以持续改进，科学家与工程师得以在人工智慧（AI）专案得到更大范围的成果 |
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安提边缘运算解方整合InnoAGE固态硬碟 升级远端频外管理功能 (2020.03.27)
在边缘装置成为产业应用上主流的今天，完善的管理更是尤其重要GPGPU与边缘运算解决方案供应商安提国际宣布，其Jetson边缘运算平台成功整合宜鼎国际频外管理InnoAGE SSD解决方案 |
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智慧制造浪潮袭来 HMI角色重新定位 (2020.03.27)
HMI发展已久，过去功能仅聚焦在机台控制与运作状态显示，但在智慧制造概念下，HMI的角色被重新定义，其架构也必须再次进化。 |
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5G时代与AI边缘运算结合 倍速实现智慧制造 (2020.03.03)
当5G加上AI边缘运算，对于工业互联网中的智慧制造将产生显著的影响。 |
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美光携手德国马牌加速推动边缘机器学习 (2020.02.27)
全球记忆体与储存装置厂商美光科技携手德国马牌（Continental）， 日前宣布签署合作协议，将共同研究并导入美光的深度学习加速器，协助开发次世代机器学习汽车应用。汽车与记忆体产业的两大领导品牌将共同推进机器学习技术，以满足现代汽车工业的高端记忆体需求 |
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克服导入障碍 让工业物联网效益浮现 (2020.02.04)
工业物联网被视为制造业未来的趋势，不过要顺利导入系统，让效益如期浮现，必须克服各种问题，制造业者可善用设备厂商的解决方案，降低导入的难度。 |
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嵌入式系统朝向数据为核心的设计架构 (2020.01.31)
身处在AIoT时代，嵌入式系统至少会有两个发展趋势，一个就是应用的数量，另一个就是人工智慧功能的运用，以因应更多对于影像等数据的处理需求。 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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AIoT时代 云端平台将扮演整合要角 (2020.01.08)
当边缘装置的数量不断的成长，就需要透过一个能规模化的云端平台将之统合管理，才能发挥物联网真正的功能与目的。 |
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力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作，共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。
力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期，全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求 |
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英特尔携手工业方案夥伴 期许共同实现更多边缘AI应用 (2019.12.17)
看好台湾在边缘运算（Edge computing）的技术力，英特尔（Intel）今日偕同供应链夥伴研华、凌华、威强电、鸿海与威联通，在台北举行首场边缘运算解决方案高峰论坛，会中针对英特尔的边缘运算方案与应用进行一系列的说明 |
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超恩推出边缘运算AI应用嵌入式系统 (2019.12.12)
超恩股份有限公司(Vecow)推出业界首创支援9V至55V宽范围电压输入，实现即时运算效能双显卡AI运算嵌入式系统GPC-1000系列，并可开始接受订单出货。可弹性选择八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3处理器(Coffee Lake Refresh)，同时支援２张NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon独立显卡，9V至55V宽范围电压输入具备80V突波保护，1500W智能系统电源管理 |
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IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯（IDC），今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会，会中针对台湾中小型产业的特性，举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式，今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维，强调未来以数据为驱动的产业发展 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
