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CTIMES / 真空壓鑄
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
循环铝材新应用 靠真空压铸技术翻身加值 (2020.09.21)
根据联合国环境署(UNEP)统计,全球金属回收率已逾50%,其中再生铝制产品应用目前仅占全球总需求20%,预期2030年铝金属的回收率可达50%。全球主要国家的再生金属政策,多以永续资源的概念,积极布局金属循环再生技术,规范下游应用产品使用再生料源比例

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