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CTIMES / ?能帶功率半導體
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求

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