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胜阳光电将于国际光电展中展出「VCSEL」磊芯片技术 (2001.08.14)
胜阳光电日前表示，该公司将于2001年国际光电大展〈日期：8/16-8/19 摊位号码：C313〉，展出VCSEL垂直共振腔面射型雷射 (650, 780, 850, 938, 980, 1064 nm)、HBT异质接面双载子晶体管、Laser Diode 雷射二极管(1310nm)、PIN Diode光侦测二极管等优势产品 |
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胜阳光电成功开发并量产VSCEL磊芯片 (2001.06.12)
胜阳光电12日下午假六福皇宫，举行发表会，宣布成功开发VCSEL磊芯片，并且已经顺利量产。目前国内已有一些公司，已经开发出VCSEL磊芯片，但是能够顺利量产者，并不多见 |
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高平投资胜阳光电 (2000.08.18)
继日前传出美国通讯组件大厂科胜讯(Conexant)公司有意收购全新光电公司股权外，近期全球最大异质接面双载子晶体管磊芯片(HBT)制造厂--美国的高平(Kopin)公司，也将参与胜阳光电公司投资 |
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胜阳成功试产砷化镓芯片 (2000.05.21)
无线通信持续发烧，GaAS砷化镓磊芯片成为全球当红炸子鸡，继博达、全新量产HBT磊芯片后，胜阳光电日前宣布以有机金属气相磊晶成长法(MOCVD)制程试产成功砷化镓磊芯片，现接受美国大厂质量验证中，预计今年第三季后将可大量投产 |
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USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
