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CTIMES / Infineon
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
英飞凌高效率电源管理及节能记者会 (2008.07.16)
为因应全球暖化,世界各国纷纷鼓励节约能源,节能和提高能源效率的意识正逐渐加强,身为功率半导体市场大厂的英飞凌也一直致力于电源管理、驱动器、工业应用以及逻辑领域的一些其它应用上,以期为业界提供具最先进技术、整合高性能与低功耗能力的产品
英飞凌推出新款无线基础设施专用射频功率晶体 (2008.06.30)
英飞凌科技(Infineon)宣布推出新款 700 MHz 频段无线基础设施专用射频功率晶体系列。 这个频段将在美国用来导入 4G(第四代)移动电话、行动电视广播与其他行动宽带服务,包括下一代的无线网络标准-LTE(长期演进技术)
英飞凌发表行动电视系1.8V宽带低噪声放大器 (2008.06.30)
英飞凌新发表低噪声放大器(LNA),为支持可携式与行动电视应用的小型宽带低噪声放大器之一。新的BGA728L7是首款支持1.8V、2.8V及3.3V操作的行动电视LNA,适用的频率范围广及VHFIII、UHF和L频带,是少数能够支持双模式的行动电视LAN
英飞凌推出次世代存取应用高密度VoIP解决方案 (2008.06.30)
通讯IC厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案,沿用改良自英飞凌的低耗电高效能VINETIC与SLIC系列,提供高密度性与扩充性
英飞凌推出700 MHz频段射频功率晶体系列 (2008.06.27)
英飞凌科技(Infineon)宣布推出新款 700 MHz 频段无线基础设施专用射频功率晶体系列。 这个频段将在美国用来导入 4G(第四代)移动电话、行动电视广播与其他行动宽带服务,包括下一代的无线网络标准-LTE(长期演进技术)
英飞凌发表支持行动电视系统宽带低噪声放大器 (2008.06.27)
英飞凌新发表低噪声放大器(LNA),为业界支持可携式与行动电视应用的小型宽带低噪声放大器之一。新的 BGA728L7是第一款支持 1.8V、2.8V及3.3V操作的行动电视LNA,适用的频率范围广及VHFIII、UHF和L频带,是少数能够支持双模式(高增益模式和低增益模式)的行动电视LAN
英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26)
通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案,沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列,提供无可比拟的高密度性与扩充性
乐观推动以ADSL2+/VDSL为核心的IP语音及视讯宽带网络架构 (2008.06.17)
自2004年以来亚太地区一直是全球宽带市场发展最为蓬勃的区块,从精简型调制解调器到整合接取设备IAD(Integrated Access Device),物理层芯片、宽带到府服务到铜线电缆等环节产值不断成长,连带地推动全球宽带加值服务(BVAS)的营收,目前规模已成长22%达到91亿美元
专访:英飞凌Access通讯产品营销副总裁杨尔文 (2008.06.17)
自2004年以来亚太地区一直是全球宽带市场发展最为蓬勃的区块,从精简型调制解调器到整合接取设备IAD(Integrated Access Device),物理层芯片、宽带到府服务到铜线电缆等环节产值不断成长,连带地推动全球宽带加值服务(BVAS)的营收,目前规模已成长22%达到91亿美元
Infineon家庭网络应用与技术记者会 (2008.06.09)
全球宽带竞争进入白热化,新兴市场宽带上网用户数快速攀升;在宽带整合服务的驱力下,家庭网络也开始逐渐地受重视起来,只要于家庭范围内的所有网络与控制设备,皆可以达到通讯、信息互享、娱乐与控制/保全的目的
英飞凌推出三合一MIPAQ系列电源模块 (2008.06.09)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)于德国纽伦堡举办的2008年PCIM展览会暨研讨会上,宣布推出全新MIPAQ家族的「绝缘闸双极性晶体管」(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)模块,提供高度整合性
英飞凌任命汪福波为台湾区总经理 (2008.06.06)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)正式宣布将任命汪福波先生(Ang Hock Pho)为台湾英飞凌总经理,负责掌管台湾英飞凌所有业务,并直接对新加坡英飞凌亚太区总裁暨总经理潘先弟先生(Mr. Pow Tien Tee)负责
锂离子电池槽的主动式电荷平衡 (2008.06.05)
一台动力来自大型锂离子电池槽的车子,电荷平衡的电池管理有其必要, 最简单的传统解决方案是利用充电等化的耗散功率,这种方式势必要以电池之间的有实功率转移取代
Samsung开始向Infineon采购手机芯片组 (2008.05.30)
根据国外媒体报导,全球手机大厂Samsung表示已开始向Infineon采购手机芯片组,以此逐步减少对Qualcomm的依赖。 作为全球第二大手机大厂,Samsung先前几乎完全依赖Qualcomm生产的CDMA手机芯片组
Nokia不因Infineon延迟出货如期推出单芯片手机 (2008.05.29)
根据国外媒体报导,全球手机大厂Nokia表示,尽管日前Infineon宣布其为Nokia所生产的手机单芯片将延期出货,Nokia仍将如期推出单芯片手机。 Nokia发言人Kari Tuutt表示,Infineon的延期出货的宣布,并不会影响Nokia既定的出货计划,对于单芯片解决方案来说,Nokia也有许多芯片供货商
英飞凌将由Peter Bauer担任董事会发言人 (2008.05.29)
由于对未来公司的策略导向意见相左,英飞凌科技(Infineon Technologies AG)的执行长暨总裁 Wolfgang Ziebart博士辞掉他在公司的现有职务,从今年的6月1日起生效。董事会(Management Board)成员Peter Bauer将担任董事会的发言人
英飞凌最新OptiMOS 3 MOSFET 现已上市 (2008.05.28)
英飞凌科技于中国国际电源展览会(CPS EXPO)的会展中,宣布采用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封装的OptiMOS 3 40V、60V和80V N信道MOSFET已上市,其无导线封装处于上述崩溃电压时,具备最低的导通电阻(RDS(on))
Infineon执行长Wolfgang Ziebart请辞获准 (2008.05.27)
根据国外媒体报导,无线通信芯片大厂Infineon宣布,执行长Wolfgang Ziebart即将请职,继任者为董事会成员与Infineon汽车电子芯片部门总裁Peter Bauer。Wolfgang Ziebart的辞职从今年6月1日生效
英飞凌XC878 系列能提升马达驱动电源效率 (2008.05.21)
英飞凌科技近日宣布为现有强大的XC800嵌入式快闪家族新增另个高成本效益的8位微控制器系列(MCU)。全新XC878家族同时支持功率因子修正(PFC)和磁场定向控制(FOC)功能,针对工业与汽车应用所需之马达驱动器,提供卓越的动态扭矩,更低的噪音与更突出的能源效率
07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示,2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元,较2006年的274亿美元成长了7.6%。 iSuppli表示,2007年全球手机出货量达11.5亿台,较2006年成长了16.1%,也由于手机出货量的成长,推动了2007年无线半导体销售的成长

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