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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
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FlexRay技术标准之特性探析 (2007.09.21)
车用电子的特殊性从其介面技术来看最为鲜明，FlexRay 2.1 Rev A是最为稳定成熟的版本，因此半导体业者不约而同地在2.1 Rev A标准发表后，才正式推出对应支援的控制晶片及收发器晶片 |
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全新车载高速汇流排FlexRay独领风骚 (2007.09.17)
独立式的FlexRay通讯协定控制器，是微控制器或微处理器的伙伴，可藉由标准介面连接。在实体层级上，FlexRay通讯协定控制器还需要一个额外的FlexRay收发器，才能架构出一套完整的FlexRay汇流排系统 |
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英飞凌连续第十年保持芯片卡IC市场的领头地位 (2007.09.11)
英飞凌科技在2006年保持它在芯片卡应用上的全球市场领头羊地位。从一份标题名为「2006年全球智能卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新报告中，美国市场研究公司Frost & Sullivan的调查中，2006年英飞凌在总值19亿美元的整个芯片卡IC（集成电路）市场中，占有率是29.1% |
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英飞凌并购LSI行动产品事业 (2007.08.23)
英飞凌科技宣布以3.3亿欧元并购LSI(巨积)行动产品事业，并支付最高3千7百万欧元的绩效酬金，以强化英飞凌在通信领域的发展营运。目前并购作业尚待有关单位核准，预计在2007年第四季正式定案 |
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手機晶片市場競爭越來越激烈了！ (2007.08.23)
手機晶片市場競爭越來越激烈了！ |
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Infineon收购LSI行动芯片设计部门强化竞争力 (2007.08.22)
通讯、储存、消费性电子芯片设计厂商美商巨积LSI Logic，在收购Agere Systems之后，近日宣布本身的行动通讯产品线将出售给德国半导体大厂英飞凌（Infineon Technologies）。
这项交易收购价格可能为3.3亿欧元（约合4.446亿美元），另外还视绩效表现支付3700万欧元（约合4980万美元），交易案预计在今年底前完成 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ |
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车用总线且看今朝 (2007.08.17)
第二届台北汽车电子展于本月热闹登场。讲究车体安全、操作可靠、控制简化的汽车，本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。现在汽车已经开始逐渐摆脱单纯地以机械连杆或油压原理、驱动控制煞车或驾驶系统的设计架构 |
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事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化...... |
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Nokia将委外四大家并停止开发手机芯片组 (2007.08.09)
全球最大的手机制造商Nokia宣布，将停止本身所开发、提供多数Nokia品牌系列手机所使用的芯片产品，并将芯片业务外包给第三方厂商。
Nokia表示按照这项最新的策略计划，Nokia目前与4家无线通信芯片大厂合作 |
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精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿，通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析，抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略，在2.75G和3.5G领域中保持既有优势 |
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英飞凌提供奥姆龙RFID系统无触点记忆芯片 (2007.07.30)
英飞凌科技宣布将为日本奥姆龙株式会社（Omron Corporation）的V680 Series RFID（无线射频身分识别）系统，供应其所需要的「my-d vicinity」无触点记忆芯片。
奥姆龙为世界各地的制造业与物流业者提供RFID解决方案 |
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SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布，精工精密株式会社（Seiko Instruments Inc，SII）选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频（RF）收发器，日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商，该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器，日后使用笔记本电脑及PDA时，就能透过无线网络连上因特网，享受每秒高达3.6Mbp的下载速度 |
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安华高宣布完成英飞凌光学业务购并程序 (2007.07.04)
安华高科技Avago Technologies宣布完成英飞凌科技位于德国里根斯堡聚合体光纤(POF, Polymer Optical Fiber)事业部的相关购并程序，这项购并协议于2007年4月2日由双方正式共同对外宣布 |
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Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导，无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门，藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。
Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备（CPE）芯片部门的具体金额，Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州 |
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Digi-Key扩展Infineon产品供货 (2007.05.30)
电子组件经销商Digi-Key Corporation宣布扩展针对Infineon Technologies的产品供货至包括该公司的电源半导体、独立组件、传感器、无线控制产品、通讯IC及微控制器等。
在Infineon的微控制器(MCU)系列中，Digi-Key目前供货XC166及C166 16位、XC800及C500 8位、与TriCore 32位之MCU系列 |
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英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台，预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货 |
