 |
传新科封测有意并购华泰 (2004.05.17)
据经济日报消息，为迎合全球市场对IC封测产能的需求，国际封测业者也积极寻求并购伙伴，近来有消息传出新加坡新科封测（STATS）计划并购华泰，但华泰已经予以否认 |
|
STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
|
STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能 |
|
中国大陆封测成本低 易提升获利 (2004.03.12)
据工商时报报导，封测大厂金朋（ChipPAC）及新科封测（STATS）合并成为全球第三大封测厂后，其中较令市场关注的是金朋在大陆上海青浦的封测厂，自2002年起营收及获利能力维持高成长 |
|
全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
|
STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
|
封测业者Amkor、STATS营运略见改善 (2002.10.31)
据外电报导，全球第一大半导体封测厂Amkor与第四大封测场STATS日前分别发布2002年度第三季（7～9月）财报，两家公司的营运状况均见改善。
Amkor第三季营收为4.54亿美元，分别较上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季营收为6,310万美元 |
|
新加坡政府考虑退出半导体业 (2002.08.01)
根据Silicon Strategies报导，新加坡政府投资部Temasek Holdings的S. Dhanabalan表示，他已完成Chartered（特许半导体）及STATS两大新加坡半导体厂进行检视，以作为新加坡政府是否退出半导体产业的依据 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
