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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
LSI Logic与上海集成电路设计研究中心签署合作协议 (2004.04.21)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积(LSI Logic)日前与上海集成电路设计研究中心签署合作协议,未来将一同为中小IC设计企业提供优质服务。于2000年成立的上海集成电路设计研究中心(ICC)除了联合社会资源积极建设国家集成电路设计上海产业化基地外
美商巨积新推出ZSP多媒体平台 (2004.03.29)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积(LSI Logic)日前推出ZSP多媒体平台。此套通过认证的DSP可授权软硬件平台,能够协助客户迅速开发新一代数字影音装置。为因应消费性电子应用对多型式及多媒体解决方案持续增加的市场需求
美商巨积推出单芯片SAS控制器IC (2004.02.09)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积(LSI Logic)日前宣布成功检验并推出一套单芯片3Gb/s Serial Attached SCSI(SAS)控制器IC,此款方案并已通过SAS协议及initiator/target运作模式测试
日本半导体厂增加设备投资以提升LSI产能 (2003.09.24)
据工商时报引述日本经济新闻报导,日本半导体大厂将以补强LSI(大规模集成电路)部份生产线的方式扩大产能,以因应数字家电对芯片需求的增加;NEC计划在两年以增加设备的方式提升三成产能,而东芝亦将在九州岛大分工厂增加尖端LSI的产能
Sony耗资2000亿日圆建立65奈米之12吋晶圆厂 (2003.04.28)
Sony近日投资2000亿日圆兴建12吋晶圆厂,其采用65奈米制程,预计需三年完成,并在Sony电脑娱乐公司位于日本南部的长崎的晶圆厂内引进新生产线。 Sony表示,此投资案使Sony电脑娱乐公司能生产LSI,该处理器将被用于下一代电脑娱乐系统中
LSI执行长看好半导体2003年景气发展 (2002.12.13)
据路透社报导,美国晶片制造商巨积(LSI)的首席执行长科里根(Wilfred Corrigan)日前表示,他认为半导体产​​业正在复苏之中,但要到2003年才会真正看见景气有所起色
LSI:景气触底新半导体产业情势出现 (2002.11.04)
根据外电消息,针对目前景气发展走势,逻辑储存系统公司LSI董事长兼执行长Wilfred J. Corrigan表示,半导体产业景气已触底,开始有复苏迹象,未来产业将出现新的整合现象
LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智能型交换器 (2002.06.07)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积 (LSI Logic)7日在台北国际计算机展中,发表新型单芯片标准产品-StreamPack L64524 以太网络交换器平台。LSI Logic透过这套包含参考平台在内的低成本完整交换器解决方案
NS与 LSI合作开发低成本以太网交换解决方案 (2001.04.19)
致力将千兆位 (Gigabit) 技术引进桌面计算机的美国国家半导体(NS)及著名通讯芯片供货商 LSI宣布双方将携手合作,为以太网物理层添加可支持以铜线进行千兆位传输的功能
挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后,TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图,均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手;中长程来看则是生存的必备之路

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