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2023西门子用户大会，掌握散热领域技术布局 (2023.12.08)
Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办，本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。
在热流模拟软体中，需使用许多不同模拟工具并建构各种模型，来测试产品的效能，而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式，这将非常耗费时间 |
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2023西门子用户大会，掌握散热领域技术布局 (2023.11.07)
势流科技一年一度Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办，本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。
在热流模拟软体中，需使用许多不同模拟工具并建构各种模型，来测试产品的效能，而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式，这将非常耗费时间 |
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CAE产业年度盛事 势流科技2022 U2U用户大会报名开跑！ (2022.11.17)
一年一度CAE产业界年度盛事，2022西门子用户大会报名开跑！用户大会将於12月8日假集思台大会议中心国际会议厅盛大举办！CAE模拟软体已成为各产业中不可或缺的助攻角色，成功帮企业解决产品研发的难题，透过西门子CAE模拟科技及热阻量测技术，精准模拟电子产品的散热问题，并成功打造划时代的新科技 |
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Mentor Graphics MAD技术研讨会 (2011.06.17)
为了促进Mentor Graphics 用户的技术交流及拓展其应用领域，6/17(五)势流科技将在台大医院国际会议中心举办Mentor Graphics MAD 技术研讨会。
此次活动将邀请业界人士针对FloTHERM Command Center 功能，分享如何进行优化设计 |
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「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference 」 (2011.04.28)
预定于2011年4月28-29日 (四、五) 所举办的「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference 」,共同深入CAE仿真分析技术应用经验。
LS-DYNA最初发展目的是在解决结构体承受冲击、碰撞、跌落、爆碰等瞬间受力的行为 |
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金属群聚产品加值与电磁分析应用研讨会 (2010.10.19)
势流科技跟金属中心共同举办的 "金属群聚产品加值与电磁分析应用研讨会" 给予您最完美的技术分享及解答任何您所碰到的问题。从马达振动及噪音问题设计及金属制造过程中充磁影响如何解决，到金属加工过程中如何了解温度及温升瞬时的分布 |
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热流分析软件 STAR-CD / STAR-CCM+ 2009用户研讨会 (2009.11.05)
从CAD建构到后处理，STAR-CCM+提供计算流体力学分析所需要的单一整合环境，包括CAD档案修补、网格建立、参数设定到优化分析，可以让工程师在短时间内获得准确的分析结果 |
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LED热阻量测与电脑数值模拟的整合 (2009.06.09)
本文将介绍LED温度量测技术，不同于以往只量测接面温度之变化曲线，取而代之的是以传热途径来诠释LED内部结构，除可量测待测元件或模组之整体等效热阻，更可直接且精准量到待测物内部各层之热阻值 |
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LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference (2009.05.13)
势流科技将举办「LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 」，在此次大会中，势流科技、LSTC公司、ETA公司及其优秀的用户代表将为所有来宾带来各行各业最深入的CAE技术应用经验。
LS-DYNA发展目的是在解决结构体承受冲击、碰撞、跌落、冲压成型、爆震等瞬间受力的行为 |
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FLOTHERM 与 FLO/PCB 新版发表会 (2004.12.03)
市场占有率领先、用户最多的电子散热分析软件 FLOTHERM 新版即将于12月初正式推出，同时也要为大家介绍另一个新的家族成员FLO/PCB。FLO/PCB让电路设计工程师在设计电路时，可以同时考虑散热问题 |
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高频电磁仿真技术发表会 (2004.12.03)
随着微波组件之设计微小复杂化与高频化，以及计算机运算效能大幅提升；利用计算机辅助工程CAE(Computer Aided Engineering)之数值仿真方法来分析电磁场之分布，作为复杂的高频微波组件或天线设计之工具已成为一股趋势 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
