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意法半导体MWC展出最新行动产品技术 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在MWC展示多项产品和技术。针对无线通信市场，并专注在这个成长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系 |
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意法半导体（ST）推出全球首款通用照明控制器 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款业界独有的照明控制器芯片，让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更安全且管理更加灵活。作为全球首款为照明和电源应用专门优化的可编程数字控制器，新产品STLUX385（Masterlux平台）可简化传统的功率转换拓扑设计，加快创新的照明系统开发速度 |
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Aston新款卫星电视接收器采用ST的高性能机顶盒技术 (2013.02.21)
Aston先前于莫斯科举行的俄罗斯广电展（CSTB 2013）上成功展示Maya HD PVR 卫星电视接收器的首个原型设计。该原型设计采用了意法半导体最新的 HD H.264 STiH237（Cardiff）译码器芯片组 |
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ST STiH416芯片整合Comcast参考设计工具 (2013.02.21)
现在高阶机顶盒和视讯网关开发人员可以大幅缩减多屏幕产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏幕视觉体验，这是因为意法半导体(简称ST)的Orly STiH416 系统单芯片 整合了Comcast的参考设计工具（Reference Design Kit ，RDK） |
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手机管理家电 实现智能家庭新生活 (2013.01.25)
智能家庭并不是一个新鲜的概念，但是直到智能手机、平板计算机越来越普及，这些行动终端开始延伸至家庭应用后，以手持装置为控制接口，用户可以透过如手势识别和语音识别等多种操作接口，简易的控制各项智能家电，才让家电联网与管理服务大量进入市场，驱动智能家电市场 |
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DOCSIS 装置高成长 ST推3.0全新芯片 (2013.01.21)
随着DOCSIS 3.0标准的发布，市场研究机构IMS预测，DOCSIS 装置年销售量将从2012年的3200万台成长至2015年的4900多万台。有线机顶盒及家庭网关芯片制造商意法半导体（ST）日前推出三款全新可支持DOCSIS 3 |
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ST推新双工器 提升行动装置Wi-Fi性能 (2012.12.24)
意法半导体（ST）发布一款能够提升智能型手机、平板计算机等行动装置的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省空间和电池耗电量，为应用设计增加更多功能，并延长电池的使用寿命 |
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ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体（ST）宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋（300mm）晶圆厂导入该制程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力 |
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意法半导体（ST）荣获 汤森路透2012全球百大创新企业 (2012.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登汤森路透（Thomson Reuters）2012全球百大创新企业排行榜，成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起，旨在于表彰全球专注创新的企业和机构 |
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意法半导体与PNI合作研发传感器被任天堂Wii U采用 (2012.12.10)
意法半导体（ST）与PNI携手宣布，合作研发的先进传感器解决方案已获任天堂新款游戏机Wii U采用。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有更直接的动作感测功能 |
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意法半导体（ST）公布新策略计划 (2012.12.10)
意法半导体（ST）将于今日欧洲股市开盘前公布新公司策略计划。
新公司策略计划后，相关新闻将随后于公司网站www.st.com 上发布。
意法半导体管理阶层将于今日中欧时间上午9点/美国东部时间上午3点/台湾时间下午4点举行电话会议，讨论新公司策略计划，并回答相关问题 |
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差异化传感器整合：多轴且极小尺寸 (2012.12.06)
在今日的生活中，传感器已经与智能划上了等号。举凡各种电子产品，感测组件已经成为缺一不可的组件，堪称是智能生活中最为重要的元素。而以创新MEMS感测技术的意法半导体，也积极深耕年轻学子的MEMS应用市场，培育台湾MEMS创新设计人才 |
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PGI将OpenACC技术扩展至Intel Xeon Phi处理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator编译程序技术延伸至基于Intel多重整合核心（Many Integrated Core，MIC）架构的Intel Xeon Phi处理器。科学家和工程师目前采用PGI Accelerator Fortran和C语言编译程序，以充分发挥NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大总处理能力优势 |
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意法半导体推出单芯片马达控制器 (2012.11.21)
意法半导体（ST）日前推出单芯片数字动作控制器，为工业自动化和医药制造商实现精密动作和定位系统。
半导体已与主要客户合作将cSPIN 控制器应用到精密自动化设备内，如机器人系统和工业自动化、舞台灯光、安全摄录像机、相机对焦装置、缝纫机、一般定位及旋转设备 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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ST推出用于汽车仪表板的创新数字放大器 (2012.10.26)
意法半导体（ST）日前发布全数字功率放大器系统单芯片系列产品。新产品适用于安装在汽车仪表板内的音响系统控制面板。
D类放大器的能效较模拟AB类大约高80%，更高的效能有助于降低交流发电机（alternator）的发电负荷，在标准外壳尺寸内增加新功能或扬声器声道数量 |
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ST推出故障管理芯片，协助设备厂商LED照明解决方案 (2012.10.26)
意法半导体（ST）日前推出全新故障管理芯片（fault-management），新产品可提升车灯、路灯和紧急照明灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用度。
新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明灯 |
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ST冷却旁路二极管可增加太阳能发电效率并降低成本 (2012.09.18)
意法半导体（ST）日前推出了用于太阳能模块的新一代高效能冷却旁路开关（Cool Bypass Switch）系列。新产品可进一步提高太阳能发电效率并降低再生能源发电的每瓦成本。最小的尺寸使其可直接整合到太阳能模块内，进而降低太阳能发电系统的复杂性和安装成本 |
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ST扩大MEMS传感器产品组合 (2012.09.07)
意法半导体（ST）针对先进动作感测应用推出了市场上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺仪芯片。
L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，透过意法半导体经市场验证的高质量MEMS制程大量生产 |
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ST与中国第一汽车股份有限公司建立联合实验室，携手推动汽车电子技术创新 (2012.08.29)
意法半导体ST与中国第一汽车股份有限公司宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽&意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将针对先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、车用信息娱乐系统、新能源技术及其他汽车应用等 |
