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ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置，研发出尺寸0402（0.4×0.2mm）产品，为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。
此次研发的新产品，为ROHM半导体全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」阵容之一 |
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ROHM 耐压600V的高效率风扇马达驱动IC全系列新上市 (2015.12.22)
半导体制造商ROHM株式会社鉴于以新兴国家为首的国外市场，今后对于室内空调设施的需求愈来愈高，因此研发出能做到让家电制品变频且高耐压的风扇马达驱动元件─BM620xFS 系列 |
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决战USB Type-C 配置通道成唯一关键 (2015.12.10)
如果你认为USB Type-C只是上下面都可以使用，以大幅减化使用难度，这只是一般人的想法而已。其中所建置的配置通道接脚，正在引发一场诸多技术阵营之间的争夺战。 |
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USB Type-C Power Delivery控制IC开发有成 (2015.09.18)
近年来，从欧洲发起，愈来愈多的地区倡导减少产业废弃物，全球市场对于所有电子装置，都能共用的充电器和接头等的需求日渐增加。在此市场气氛之中，规范USB的机构─USB Implementers Forum, Inc.（USB-IF）期望普及的连接器规格「USB Type-C」，以及扩充电力规格的「USBPD」（USB Power Delivery,简称USBPD）受到众人关注 |
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罗姆量产沟槽式SiC 导通电阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半导体市场，SiC（碳化矽）元件的发展，一直是主要业者所十分在意的重点，理由在于它与传统的MOSFET或是IGBT元件相较，SiC可以同时兼顾高开关频率或高操作电压，反观MOSFET与IGBT只能各自顾及开关频率与操作电压，显然地SiC元件相对地较有技术优势 |
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挟多重优势罗姆再推英特尔Atom平板电脑专用PMIC (2015.04.02)
我们都知道英特尔过往在嵌入式、平板计算机与Ultrabook等应用都投入了相当多的心力，而英特尔在IT与笔记本电脑应用都是主要的处理器供货商，所以相关的主板乃至于外围芯片业者，大多都会跟进英特尔所订定的规范，以形成完整的生态体系，其中罗姆半导体与英特尔在电源管理芯片上的合作，更是行之有年 |
