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CTIMES / Teraview
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量
筑波引进TeraView TeraPulse4000太赫兹时域光谱仪 (2017.08.30)
具有穿透介电物质能力、对有机生物细胞辨识极具灵敏又无任何伤害的太赫兹电磁波(Terahertz wave)，随着技术的演进，近年来已成为世界各国争相研究的新兴科技，无论在半导体3D封装非破坏性精密检测、国防与安检、医药检测、奈米材料分析、5G宽频通讯及浅层细胞病变侦测等

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