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2007新世代电子技术国际论坛 (2007.10.22)
2007新世代电子技术国际论坛力邀美、日知名技术专家暨国内电子相关趋势研究权威共同莅临，分享新一世代的电子技术暨市场发展趋势。
全球电子技术日新月异，首要以高密度电子、软性电子暨组件内埋技术发展最为热门；此外 |
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奥宝科技『新产品发表』记者会 (2006.10.13)
随着全球电子产品朝多元及轻薄短小趋势发展，印刷电路板的设备也不断推陈出新，身为世界知名PCB和自动光学检测 (AOI) 系统的供货商－奥宝科技为了提供业界最先进的设备与技术，特别于今年TPCA Show 2006台湾电路板国际展览会、台湾电子组装国际展览会中召开记者会，会中将提供独家的市场趋势与产品介绍 |
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准谐振返驰式电源设计探讨 (2006.08.07)
降低成本和增加可靠性是电源设计工程师的目标。利用准谐振技术可以协助设计工程师实现这些目标。准谐振或谷底开关能减轻MOSFET的设计压力，并进而提高其可靠性。本文将描述准谐振架构背后的理论及其实作方式，并说明这类反驰式电源的使用价值 |
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多层电路板的EMI模拟对策技巧 (2006.08.07)
电磁波分析软体无法进入实际应用阶段，原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧，而且基板模式非常繁琐复杂。目前EMI噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件，配合国内外要求条件与规范进行分析 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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Mentor Graphics (明导国际) 2006 ADiT研讨会 (2006.05.23)
全球领先的EDA电子自动化厂商─Mentor Graphics (明导国际)将在6月8号 (星期四) 上午9:00至中午12:30假新竹国宾大饭店举行 ADiT研讨会，会中将针对仿真速度及精准度的挑战，带您面对在先进的深次微米制程下 |
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Laird推出耐高温与电压的导热性T-Preg HTD (2006.05.15)
电磁干扰屏蔽、热源管理、车用信息通系统（telematics）与无线天线解决方案供货商Laird Technologies宣布推出T-preg HTD，此种电气绝缘的导热性黏合片可承受极高的温度与电压，最适用于车用电子与马达控制应用的印刷电路板 |
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彩晶后段模块厂 年中可量产 (2006.04.03)
瀚宇彩晶与全球最大的监视器代工厂冠捷于中国武汉合资成立的TFT后段模块（LCM）厂，目前已进入小量试产阶段，预计在六月可开始大量投产。彩晶表示，目前已有两条生产线可以进入量产，年中后将开到六条，初期月产能估计可达20万片 |
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Soitec与SEZ合作加速应变绝缘硅基板的商业化时程 (2005.10.18)
Soitec Group与SEZ Group日前宣布，双方已着手计划推动联合开发计划(JDP)，藉以加快新一代应变绝缘硅（sSOI）基板的商业化时程。在联合开发计划中，两家公司将运用Soitec在工程基板的技术，以及SEZ在单晶圆、湿式处理技术之领先优势，开发新型湿式蚀刻制程，提高在sSOI制程中去除锗元素的作业效率 |
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耀华下半年PCB板订单订单满载 (2005.09.20)
根据工商时报消息，国内PCB印刷电路板厂商耀华董事长张平沼表示，受到旺季需求带动，该公司到年底前订单都已接满，包括手机板及汽车引擎用薄板，同时并接到日本任天堂的新游戏板，再加上上半年提列的嘉盛联侨损失可望在下半年冲回，预期今年可望转亏为盈，获利估计约为2亿元 |
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缺货影响 覆晶基板交期超过十周 (2005.05.30)
绘图芯片厂ATI、Nvidia等委外封测订单由于受到五、六月淡季影响而滑落，但是二业者将于台北国际计算机展中（Computex）推出的新款绘图芯片，因此封测量能将自七月起开始攀升 |
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光宝手机照相模块出货爆发力道强 (2005.01.31)
光宝初起步的照相手机模块（camera phonemodule）去年出货高达1400万颗，居国内之冠，光宝影像事业群总经理骆捷中表示，今年更以全球市占率三成为目标。此外，韩国三星电子统计去年出货1900万颗，同样也较前年成长五倍 |
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台湾PCB业者Q1淡季不淡 (2005.01.25)
台湾PCB业者在第一季传统电子产业淡季表现不俗，包括健鼎、华通、楠梓电与耀华，皆初估2005年1月营收可延续2004年第4季的单月高档水平。其中健鼎在中国的无锡二厂接单量稳定，初估两岸1月份营收合计可超过新台币10亿元以上，并突破2005年11月单月合并营收新高；而华通则初估 1月营收在新台币11亿元以上水平 |
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Memec设计人员提供低成本通用开发板 (2005.01.21)
半导体代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB开发工具套件。Memec的MB开发板是第一块带有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的电路板，是Memec较早时发布的低成本、输入级Virtex-4 LC电路板的补充 |
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嘉联益明年PDP软板将成长1至2倍 (2004.11.17)
有鉴于多家PCB硬板厂明年陆续跨足软板市场，抢食毛利较高的软性印刷电路板，目前居国内本土第一大软板厂的嘉联益，面对同业来势汹汹的竞争，仍信心满满的表示，公司具有多层软板的技术优势 |
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富士通开发印刷电路板高容量电容器嵌入技术 (2004.08.10)
富士通研究所成功开发在树脂材质的印刷电路板中嵌入相对电容率高达400的BaTiO3膜的技术。能够形成容量密度为300nF/cm2的去耦电容器（Decoupling Capacitor）。过去的技术最高只达到40nF/cm |
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电子材料应用技术讲座 (2004.06.28)
F34 奈米材料在光电、电子、信息、封装之应用课程目标: 使学员了解奈米材料于高科技产业(显示器、印刷电路板、IC封装等)之应用。
修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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12位元电路设计要点 (2004.06.01)
12位元检测系统在布线作业上没有唯一方法，只有好与坏的区别。使用软体进行自动布线需考虑软体是否可自行设定布线条件，否则将导致失败。一般布线除需考虑杂讯、接地面、信号走线等问题外，若电路设计不良也会减低12位元的精确度 |
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铜箔缺货印刷电路板业亮红灯 (2004.05.10)
继今年元月大幅度调涨铜箔、玻纤丝、布的价格后，全球最大的铜箔厂长春集团及全球最大的玻纤布厂南亚公司，五月起又将大幅调涨产品报价，预计最大涨幅将达到20％ |
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应材与Soitec将共同研发锗基板技术 (2004.04.21)
美商应材宣布与法国业者Soitec策略联盟，双方将共同研发先进的锗绝缘基板和相关的锗基板制程技术，并在45奈米及以下的技术，增进晶体管的性能。
应材表示，锗基板材料在未来的高速逻辑应用上前景可期 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
