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WDM之父厉鼎毅博士乐观展望FTTx产业前景 (2007.09.04)
甫从AT&T Bell实验室光纤通信部主任退休担任顾问，也是美国国家工程学院院士、台湾中央研究院院士、中国两院院士，世界知名光纤通讯专家厉鼎毅博士近日表示，FTTx的光纤网络建设正在全球如火如荼进行，华文世界应该积极注意，由政府带头展开更深入的研究计划与产业应用，进一步带动整体光纤通讯产业链的成熟化 |
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Tektronix 2007年HDMI设计与验证论坛即将登场 (2007.07.12)
Tektronix宣布HDMI Licensing,LLC与Silicon Image, Inc.将参加此次举办的2007年的HDMI设计与验证论坛，并于会中提供对整体HDMI市场与HDMI 1.3实作的深度见解。Tektronix将于会中展示其HDMI 1.3b兼容性测试解决方案，活动从7月11日至20日在亚太地区的主要城市巡回举办，包括上海、深圳、台北、首尔和新加坡 |
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Intel首次推出针对PC丛集应用的光缆产品 (2007.07.03)
根据外电报导，Intel近日在德国所举行的International Supercomputing Conference（ISC 2007）展会上，针对高效能运算HPC（high performance computing）市场，发表相关程序Intel Cluster Ready和光纤电缆Intel Connects Cables |
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FTTH不是梦 PMC-Sierra EPON单元布建达400万 (2007.06.13)
高速宽带通讯大厂PMC-Sierra今日宣布本身的光纤到府（FTTH）解决方案，已经布建了超过400万个Gbps级以太网络被动光纤网络（Ethernet Passive Optical Network；EPON）的光网络单元（ONUs） |
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Xtera推出Nu-Wave ES光纤网络解决方案 (2007.06.12)
Xtera Communications宣布推出高性能全拉曼（all-Raman）光纤线路系统Nu-Wave ES，能减低调整性高光纤网络的启动成本，并重新定义成长规模付费的模式。
全拉曼放大器技术（Raman fiber amplifier；RFA）比较以往的EDFA网络，服务供货商能提供距离更长、容量更大的网络传输效果 |
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Siemens成功提高聚合物光纤传输速度到1Gbps (2007.06.07)
日前Siemens的研究人员在聚合物光纤（Polymer Optical Fiber；POF）技术有了重要的突破，可将传输速度提高到1Gbps，使得连接PC和高画质（High-Definition；HD）电视的数字家庭网络技术更加成熟 |
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Vodafone将在印度铺设自有的光纤网络 (2007.04.09)
英国电信与手机大厂Vodafone在并购印度行动营运商Hutchison Essar 之后，计划投资4亿美元在印度铺设光纤网络。新的光纤网络将被应用在Vodafone扩展印度国内和国际的长途行动通信业务服务 |
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光通讯厂商「听其言、观其行」 (2007.04.03)
2000年全球光通讯产业投资，一度达到高峰，任谁也没料到，景气竟然迅速滑落至谷底，网路公司大量倒闭，连带整体的光通讯市场突然一蹶不振，产业界也陆续出现合并和倒闭等消息 |
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光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及，需要有相当时间的投入；相对的，光通讯产业市场变化相当快速，大小厂商地位互换不无耳闻。因此，投入光通讯的厂商除了资金和技术以外，特别需要有市场的敏感度，知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况 |
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台湾光被动元件厂商西进之路──浅谈两岸市况与台商经营策略 (2007.04.03)
由于RFID市场仍处先期阶段，有许多的利基性技术业者在市场中，但再过一段时日传统大厂或产业方案业者对利基业者的收并行动会更积极，此外由于市场商机庞大，专利问题也会持续 |
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光通讯组件发展现况 (2007.04.03)
在整个光通讯产业发展的过程当中，主要有三种技术可以成为光通讯网络的解决方案，第一个就是以常见之各种光通讯组件为核心的全光(All Fiber)技术，也有人称之为FO(Fiber Optical)；第二个是利用机械结构与制程将光通讯组件微小化的微机电(Micro-electrical Mechanical System;MEMS)技术 |
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报告：光网络硬件市场将从SONET转向WDM (2007.03.12)
根据市场调查研究机构Infonetics 最新出炉的研究报告，去年2006年第4季全球光网络硬件市场收入比上季成长6％，达到33亿美元，而去年全年光网络硬件市场收入则成长11％，达到119亿美元 |
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革命性机种 HP DSJ9000 新品上市 记者会 (2006.04.27)
HP 大尺寸绘图机再掀个性化专属打印风潮！今春，HP与ELLE Young Talents首奖设计师Jasper Huang黄嘉祥携手合作，利用HP大尺寸绘图机DSJ9000，以融合典雅欧洲贵族与经典复古中国风的设计概念 |
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亿讯QPL认证MIL-DTL-83513超威型接线器 (2005.12.12)
亿讯集团现在宣布QPL-83513已正式被授予生产以下超威D型0.050定位连接器的资格：MIL-DTL-83513 资格下的M83513/01, /02, /03, /04, /06, /07, /08, /09. QPL的认证使得亿讯集团可以拓宽的产品范围并与军用公司开展业务联系 |
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快捷推出采芯片级封装的高速USB 2.0开关 (2005.10.14)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出业界最小的单埠USB 2.0「高速（Hi-Speed）」（480 Mbps）模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装（CSP）。该组件的小型封装，再加上极低功耗（720 MHz）操作，使它成为现今多功能移动电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间 |
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科磊与IMEC合作发展65奈米以下微影制程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor与位于比利时的欧洲奈米电子及奈米科技独立研究大厂IMEC宣布双方开始执行合作开发项目(JDP)，促使业界在新一代(65奈米与以下)半导体应用中加速采纳光学线宽(CD)量测技术 |
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Zetex发表ZXSC440机闪光灯充电器IC (2004.05.05)
模拟讯号处理及功率管理解决方案供货商 Zetex 推出 ZXSC440 相机闪光灯充电器IC，其回扫转换（flyback conversion）效率高达 75％。当其他离散型充电电路的效率最高只能达到 50% 时，ZXSC440 则能为相机和 Xeon 闪光管的闪控设备大幅延长电池寿命 |
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Loctite正式启用第四座研发工程中心 (2003.04.12)
专业于全球工业用接着剂制造的－乐泰Loctite公司，服务的市场领域涵盖电子工业、半导体、汽车、航太、生物医学和一般工业，是众多著名跨国企业的全球技术合作伙伴 |
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台湾石英元件厂商购进美、日大厂产能设备 (2003.01.16)
近来业界频频传出包括台湾晶技、希华晶体等台湾石英元件厂，购买美、日等大厂产能设备的消息；台湾厂商产能扩充动作日益明显，代表2003年石英元件市场景气可望回温，供需状况也将逐渐趋于平衡 |
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IC基板市场商机无限技术门槛难跨越 (2003.01.03)
据Chinatimes报导，由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装（BallArray），使国内许多印刷电路板（PCB）厂商看好IC基板市场而纷纷抢进，但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在，厂商要想在此一市场有所斩获并不容易 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
