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CTIMES / 一般逻辑组件
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Atheros推出全新Wi-Fi Protected Set-up (2007.02.15)
无线网络解决方案开发商Atheros宣布,该公司旗下的JumpStart 2.0无线局域网络架构解决方案已获得认证,并于日前推出的Wi-Fi Protected Setup程序。由Wi-Fi联盟成员所开发的新规格,简化设定并保护家庭或小型办公室无线网络的程序,避免未授权的存取
快捷半导体宣示高能效解决方案的重要性 (2007.02.14)
功率模拟和功率分立组件供货商快捷半导体(Fairchild)将于国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)上,展示其全面的信号和功率路径产品系列,可如何实现高功效和高性能的设计方案
ADI扩展广泛的HDMI组件产品线 (2007.02.14)
美商亚德诺(ADI)所推出的兼容于HDMI v1.3的多任务器、接收器以及传送器电路,持续扩展其HDMI接口IC的广泛产品线,并将高画质(HD)视讯市场带入到一个新的画面质量与电源效率境界
硅统科技SiS968芯片通过兼容性测试 (2007.02.13)
硅统科技(SiS)表示,硅统科技SiS968南桥芯片已通过USB Implementers Forum组织USB-IF兼容性测试,充分说明硅统在南桥芯片开发的稳定发展,已获得公信力的肯定。 SiS968为硅统新一代开发的南桥芯片
安森美推出新功率MOSFET产品 (2007.02.13)
高效率电源管理解决方案厂商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出采用小型SOT-723包装,针对空间受限便携式应用优化的新一代功率MOSFET产品,这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体的Trench技术来取得能够与采用SC-89或SC-75等大上许多包装MOSFET组件相抗衡的电气与功率效能表现
ARM与Northwest推出兼容PCI-SIG之解决方案 (2007.02.08)
ARM与Northwest Logic宣布共同推出一款兼容于PCI-SIG之高效能解决方案,能降低成本并加快PCI Express SoC产品的开发速度。此款解决方案适用于企业级、桌上型、行动与通讯装置及嵌入式应用等产品,内含支持PCI Express接口之ARM Velocity 2
威盛调整策略 以南桥芯片入主龙芯盒子 (2007.02.07)
威盛最近成功打入由中国大陆中科院主导的龙芯盒子计划,初期仅供应南桥芯片,最近开始交货,未来威盛期望提供完整的处理器单芯片系统,争取庞大的大陆个人计算机市场商机
Linear新款产品可提升3G及WiMAX基地台效能 (2007.02.06)
凌力尔特发表一款全新高线性度、3.3V、降频转换主动RF混波器LT5557,其能提升接收器的动态范围效能,并延长带宽能力以涵盖3G及WiMAX基地台之频率至3.8 GHz。LT5557提供24.7 dBm IIP3、11.7 dB噪声指数及于1.95 GHz时 2.9 dB的增益,于WiMAX频率时,仍能保有23.5 dBm IIP3及3.6GHz时1.7 dB增益之强固效能
策略成功 慧荣Flash控制芯片出货创新高 (2007.02.05)
慧荣科技2006年第四季在快闪记忆卡控制IC单季出货量,首度超过SD卡厂商新帝(SanDisk)、松下电器(Matsushita Electric)与东芝(Toshiba)的总和,市占率超过50%,以所有NAND型闪存(Flash)相关控制IC来看
飞思卡尔与IBM发表划时代的技术研发协议 (2007.01.25)
飞思卡尔半导体与IBM宣布,飞思卡尔将加入IBM技术联盟,共同参与半导体技术的研发。 该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator,SOI)等技术,并采用45奈米世代转换制程技术,进行半导体研发与设计
硅统在嵌入式系统暨应用技术论坛展示成果 (2007.01.24)
硅统科技(SiS)表示,为了共同迎接嵌入式系统的发展愿景,硅统将以『实现高效能与低功率x86嵌入式系统芯片解决方案』为主题,在「Embedded World-嵌入式系统暨应用技术论坛」中发表演讲,并展示在嵌入式系统芯片开发的成果
益登所代理的Wavesat推出Mini-PCI设计 (2007.01.23)
电子零组件代理商益登科技所代理的WiMAX芯片组、软件和参考设计发展商Wavesat日前宣布推出一款3.3-3.5GHz Mini-PCI参考设计。这套3.3-3.5GHz Mini-PCI设计是Wavesat完整3GHz产品系列的一部份,能让设备制造商迅速在市场推出WiMAX产品
Vishay增添四款新型 Siliconix PolarPAK组件 (2007.01.23)
Vishay在具有双面冷却功能的PolarPAK功率MOSFET系列中增添了新型n信道20V、30V及40V组件,从而为设计人员提供了通过更出色的MOSFET散热性能减小系统尺寸及成本的新方式。 这四款新型Vishay Siliconix PolarPAK组件面向电信及数据通信系统中的同步整流、负载点转换器及OR-ing应用
创惟USB 2.0计算机视讯摄影机控制芯片获得认证 (2007.01.22)
高速I/O通讯厂商—创惟科技,宣布其USB 2.0计算机视讯摄影机控制芯片(产品代号:GL860A)已分别通过USB-IF UVC(USB Video Class)和Microsoft Vista 32/64 WHQL认证。 在USB-IF UVC认证部分,除了基本的USB讯号及规范测试外,还包括UVC规范及兼容性测试
RFMD宣布供货GaAs pHEMT RF开关 (2007.01.17)
RF Micro Devices(RFMD)宣布,将于1月9日至11日在加州LongBeach举行的“IEEE Radio and Wireless conference”展示其最新的RF开关–RF1200及RF1450。 RF1200及RF1450运用了RFMD的GaAs制造能力,并发挥了针对用于RFMD传输模块而开发的切换技术
Vishay推出N信道功率MOSFET (2007.01.16)
Vishay宣布推出八款采用创新型PowerPAK ChipFET封装的N信道功率MOSFET,该封装可提供热性能,其占位面积仅为3毫米×1.8毫米。这些组件采用各种配置和电压,可使设计人员轻松替换广泛功率转换应用中的较大型功率MOSFET
ST机顶盒芯片 添加标准分辨率电视专用 (2007.01.12)
意法半导体(ST)宣布该公司在OMEGA机顶盒系列解决方案上新增加一个标准分辨率电视专用的MPEG译码器STi5107。这个新产品可协助制造厂商降低其总零件的成本,简化其电路板设计和组装过程,同时还能提供更强化的安全性能
ST推出新款双频道机顶盒芯片 (2007.01.11)
TV机顶盒(STB)IC供货商意法半导体(ST),宣布推出可同步译码两个HD视频讯号的芯片-STi7200,适用于卫星,有线或DVD等应用产品,消费者只需一个盒子,即可拥有许多观赏及录像电视节目的选择
硅统科技芯片组已通过微软认证 (2007.01.11)
硅统科技(SiS)表示,新开发支持Intel桌面计算机平台SiS671FX与SiS671芯片组,正式通过微软新一代操作系统Windows Vista Basic版本认证。 硅统为了支持微软开发Windows Vista Basic版本的构想
802.11n草案技术笔电将采用Atheros XSPAN (2007.01.04)
无线解决方案的开发商Atheros宣布联想已将Atheros的XSPAN 802.11n草案1.0无线局域网络(WLAN)技术,整合至旗下部份联想3000系列产品的V100笔记本机型。此系列笔记计算机设计满足希望能在时髦的笔记计算机,能以新一代的WLAN联机能力与宽屏幕显示支持要求严苛的多媒体应用的全球小企业用户

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