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CTIMES / 今日头条
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
台塑新智能投资全台最大磷酸锂铁电芯厂 (2023.04.14)
为电动车及储能系统等多元领域提供安全、稳定的锂铁电芯,台塑新智能透过子公司「台塑尖端能源」投资超过160亿元,在彰浜工业区建立全台最大的5GWh磷酸锂铁电芯厂,近日举办第一期2.1GWh 动土典礼,预计2024年第三季完工量产,正式开启台湾新能源产业的新纪元
2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额,相较2021年1,026 亿美元成长了5%,达到1,076 亿美元,再次创下新高。 SEMI指出,中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%
友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布,将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案,从LED晶粒、巨量转移技术、封装,模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表,为终端产品开发吹响号角
Omdia:数位消费者市场规模将於2027年达5,130亿美元 (2023.04.11)
根据 Omdia最新研究显示,数位游戏、线上影片、通讯软体、智慧家居和数位音乐等非传统类别正展现更快速的成长,预计五年的复合年成长率为5%至21%。 尽管与行动数据、付费电视和宽频等已成熟的电信服务规模相比较小,但这些快速成长的市场,预期到2027年其规模将达到5,130亿美元,其中最庞大的两个领域为数位游戏和线上影片
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,这些都是支撑IoT发展的驱动力,需要更多高效能的STM32来协助边缘运算,提高效率
思科、阳明交大与晋泰科技合作 推动连续照护与乐龄生活 (2023.04.07)
思科、国立阳明交通大学与晋泰科技宣布三方合作,推动连续照护与乐龄生活,将便利且无缝地连接民众与医护资源,解决高龄长辈及偏乡医疗照护需求。此次合作计画结合科技应用与产学研究
NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作为独立第三方基准测试,仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来,NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位,包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试
研究:85%的台湾民众会在厕所使用手机 看影片占五成 (2023.04.05)
网路资安公司NordVPN最近的一项调查显示,多达85%的台湾民众会将自己的智慧型手机带入厕所,在所有调查国家中高居第二高。其中,大多数台湾居民(54.8%)在如厕时会观看影片、电影或电视节目
深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA(Siemens EDA)今日在新竹举行年度IC设计论坛,并邀请媒体进行联访,由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki,与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访
台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」,会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术,包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术
SEMI:全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今(28)日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高
友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位(AUO Digitech),自主研发智慧物料输送系统(iAMHS),结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法(K&S)的球焊机(Ball Bonder),以及乐宇精密(Leyu)的轨道物料输送系统(RGV),打造一站式解决方案,并已实际在多间半导体厂场域落地,产能提升至少10%
EMO汉诺威工具机展9月开展 台湾将是第二大叁展团体 (2023.03.24)
EMO 汉诺威欧洲工具机展将於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德国汉诺威举行。主办单位德国工具机制造同业公会 (VDW) 执行董事威佛瑞德·雪弗博士在台湾举行的线上新闻发布会上表示,此展会将能为台湾工业的进步做出重要贡献
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题 (2023.03.23)
「2023年台北国际电脑展」将於今年5月30日至6月2日在台北南港展览馆1馆及2馆登场。随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能(Together we create)」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等夥伴全面实体回归
SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今(22)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响,下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额,预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元;2024年则回弹21%至920亿美元,重回900亿大关
仪科中心携手义大医院 加速国产医材设备医用 (2023.03.21)
国科会辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心),携手联合骨科、台湾微创、????、瑞??等四家公司产品售,获得义大医院临床采用,成功完成退化性关节炎、椎体重建、骨刺、骨折等手术,病患於术後复原状况良好,病症也获得大幅改善
2023全球百大创新机构出炉 台11家机构脱颖而出 (2023.03.20)
台湾以研发创新力道强化国际竞争优势的成果斐然,科睿唯安(Clarivate)今(20)日颁发「2023全球百大创新机构奖」,得奖者包括工研院、鸿海、联发科、广达电脑、友达光电、台达电、瑞昱半导体、台积电、纬创资通、南亚科技和华邦电子等台湾11家机构
imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会(SPIE)举办的2023年先进微影成形技术会议(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案
工研院研讨MWC 2023趋势 後5G智慧化应用、6G、元宇宙议题大热 (2023.03.17)
回顾今(2023)年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)落幕之後,工研院也在今(17)日举办相关重点趋势研讨会,由专业分析师分享所见并指出,MWC 2023揭示後5G时代已来临,全球通讯产业的重点已转往下一世代的通讯技术,包括:B5G(beyond 5G)/6G将强化智慧化应用,6G卡位、卫星通讯、元宇宙等,均是热门议题
Fortinet:随处办公已成职场新主流 六成企业因远距工作发生资料外泄 (2023.03.16)
Fortinet公布《2023年随处办公资安洞察报告》(2023 Work-from-Anywhere Global Study)。报告针对全球及台湾570位资安专责主管进行调查,结果显示,多数企业皆拥有因采行远距办公而招致资料外泄事件的共同经验

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