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后物联网时代 聚焦「人机共生」 (2016.11.16)
英特尔举办「2016英特尔亚洲区创新高峰会」，于今日(16)展开至17日，会中展出英特尔与诸多合作伙伴开发的最新技术，并聚焦于机器学习、感知运算、物联网、FPGA与5G等重要议题 |
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导入BEMS 智慧建筑可省下15%能耗 (2016.11.15)
近年来，节水、节电与节能减碳等议题发酵，智慧城市与智慧建筑等需求不断上涨，进而让BEMS（建筑能源管理系统）的需求度飙增。根据市调机构Navigant Research的统计，BEMS发展至今，其市场规模于2015年时已达到24亿美元，且估计到了2021年将可达到62亿美元 |
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Uber用大数据颠覆传统商业模式 (2016.11.14)
大数据已然颠覆传统的商业服务模式，透过更庞大的资料量与更绵密数据分布，全球商业出现完全不同的产业地图，在全球新兴产业中，Uber是站在浪头上的顶尖玩家，透过普及的行动网路，落实共享经济，除了原有的载客服务外，现在还将触角伸及食物快送，「UberEATS美食外送服务」将于11/15正式在台湾上线 |
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与Siri面对面将成真 VR让人工智慧具象化 (2016.11.10)
这一两年VR/AR的崛起，让不少科技大厂纷纷转头将目光投注在这个具有无限商机与前景的领域上，也让虚拟世界的话题往往整年不断。一般VR/AR多应用在娱乐服务上，但在未来VR/AR也有望与人工智慧服务串接起，让具备人工智慧的虚拟人物与人类产生互动，将虚拟服务具象化 |
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[评析]川普逆势当选 对台湾制造业是好是坏？ (2016.11.10)
美国大选尘埃落定，共和党候选人唐纳‧川普(Donald Trump)逆转拿下总统大位，商发院商业发展与政策研究所所长黄兆仁指出，川普在选前提到的重新谈判TPP政策，将冲击台湾经济发展，不过他也指出，台湾若能因应此波冲击，重新调整自己的市场脚色定位，此一变革这对台湾来说并不尽然是坏事 |
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经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今（7）日与国际晶片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支援台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长 |
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Xilinx王汉杰：弹性、效能、资安是IIOT三大重点 (2016.11.08)
物联网是工业4.0的主架构，而相较于其他应用领域，工业场域的环境和应用方式都更为特殊，因此工业物联网标准应运而生，从发展面来看，工业是物联网架构应用最明确、发展也最快的领域 |
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低温物流温度对不对？配送履历系统一目了然 (2016.11.07)
这两天聚焦农业与土地的独立媒体「上下游」媒体，以专题报导台湾低温物流问题，内容指出，经过该媒体实测，台湾目前四大物流公司黑猫宅急便、新竹物流、台湾宅配通和嘉里大荣 |
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工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
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宜特与大陆长春一汽汽车贸易城开发集团正式展开合作 (2016.11.02)
宜特偕同德凯公司，与大陆第一汽车集团关联企业-长春一汽汽车贸易城开发集团有限公司二级服务系统运营中心(以下简称一汽二级)，签订正式服务合约，2016年11月1日正式启动「特约维修保养中心及备品管理转型升级辅导计画」工作，三方合作再向前迈进一步 |
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高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
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放眼东协市场 UL与印尼工业研发署在台签订合作备忘录 (2016.10.28)
惠利制造商更快打入印尼市场，并促印尼官方标准与国际接轨
全球安全科学机构UL (Underwriters Laboratories)与印尼工业部旗下的工业研发署(The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台签订标准暨技术研发合作备忘录，内容包括共同推动产品标准测试解决方案，以及相互交流产品标准技术开发资讯…等 |
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SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬 (2016.10.27)
?
实际数据
预估量
?
2014
2015
2016
2017
2018
百万平方英吋
9,826
10,269
10,444
10,642
10,897
年成长率
11%
5%
2%
2%
2%
资料来源：SEMI |
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台达与云科大揭幕「机电整合实验中心」 开创产学双赢未来 (2016.10.26)
台达与国立云林科技大学(云科大)日前宣布合作打造的「机电整合实验中心」正式揭牌启用。台达与云科大共同设计规划的「机电整合实验中心」，整合台达在市场上深获客户好评并广泛采用的核心设备 |
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NEC Solution Fair 2016打开智慧应用之门 (2016.10.24)
台湾NEC主办的NEC Solution Fair 2016日前在台北喜来登顺利落幕，本次以「数位产业革命的领导者」为主轴，展出各类IT技术在各领域的智慧应用，NEC执行役员常务石井力在「支持数位产业革命的NEC～实现安全．安心．效率．公平的社会」的主题演讲中表示 |
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应用面扩及智能生活 盛群加速发展M0+产品线 (2016.10.21)
每年的MCU发表，都是盛群半导体的年度重头戏。今年盛群也以智能生活之相关控制及通讯应用为应用主轴。且继2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展现出效能、功耗、价格之最佳组合之后 |
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UL：物联网危机四伏 掌握安全是唯一的路 (2016.10.20)
随着科技的日新月异，实施联网安全任务也变得更加复杂，电子产品除了最基本的机电防火安全即必须固守外，在必须同时确保最关键的软体与网路安全下，另亦需维持一定的性能(品质)表现；而在今日坊间充斥各式各样行销语言的情况下 |
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省电新利器 工研院打造智慧节能新平台 (2016.10.18)
面对全球气温不断上升，碳排放量有增无减的情况下，「如何节能」已成为产业关键的竞争力。为此，工业技术研究院特别研发出一套针对台湾连锁企业应用环境量身打造的住商节能智慧管理系统，整合了一系列节能模组与平台，其具有可复制的特性，预计可让连锁服务业者一年省下5～20％的电力 |
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台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术，这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供 |
