 |
SAS收购Kamakura以推动风险技术创新 助金融业迎向波动时代 (2022.07.01)
SAS收购总部位於檀香山的 Kamakura 公司。私人公司 Kamakura 提供专业的软体、数据与顾问服务，帮助各类金融机构，如银行、保险公司、资产管理公司与退休基金等等，管理各种金融风险 |
|
达梭携手本地合作夥伴与知名学府 培育未来高科技菁英 (2022.07.01)
面对台湾近年加速推动的数位发展与产业转型，达梭系统（Dassault Systemes）携手本地合作夥伴与北中南高等教育学府，共同推动人才培训与专业知识课程，希冀透过提供产学无缝接轨的培育计画 |
|
AWS提出四大指导方针 成就数据驱动型企业 (2022.06.30)
企业的资料量正以指数型的速度成长，如何将巨量资料炼成金，并成为「数据驱动型组织」，是现今许多企业的关键课题。富比士曾指出，成为资料驱动型组织可以让企业平均增加20%的收入，同时减少30%的成本 |
|
西门子与NVIDIA合作开创工业元宇宙 (2022.06.30)
西门子 (Siemens) 与 NVIDIA (辉达) 共同宣布扩大合作关系，双方将携手打造工业元宇宙及扩大使用人工智慧 (AI) 数位孪生技术，协助提升工业自动化的水准。
双方合作的第一步 |
|
英特尔实验室在整合光子研究取得进展 (2022.06.30)
英特尔实验室宣布在整合光子研究取得重大进展，这是提升资料中心运算晶片之间以及整体网路通讯频宽的下个技术疆界。最新研究以领先业界步伐的多波长整合光学为其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圆的8波长分散式回??（DFB）雷射阵列，提供十分良好的±0.25分贝（dB）输出功率均一性，以及超越业界规范的±6.5％波长间距均一性 |
|
HPE GreenLake发表多项私有云及云端新服务 提升混合云体验 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）旗下旗舰产品HPE GreenLake平台增加多项新功能与新的云端服务，帮助企业或组织将所有应用程式与资料现代化。其中包括提供云端原生体验的新型现代私有云，能协助企业或组织在任何地点实现混合云策略 |
|
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
|
CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体，扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。CEVA符合Digital Key 3 |
|
富士通联手AWS加速数位转型 缔结金融零售业战略合作夥伴关系 (2022.06.28)
富士通携手AWS，以加速金融、零售业数位转型为目标，缔结战略合作夥伴
关系。此合作中，富士通将在AWS 云端上开发、部属针对该产业的解决方案，并透过 AWS Marketplace Marketplace在国内外提供服务 |
|
和泰集团与微软合作举办MaaS数据黑客松 (2022.06.28)
在数位经济时代下，数据资料被誉为是 21 世纪的石油，吸引企业从大数据资料中挖掘新商机，藉此做为推动数位转型的重要叁考。近年来以数据驱动数位转型有成，在移动服务产业表现亮眼的和泰集团 |
|
Oracle扩充分散式云端服务 为更多客户带来全面公有云服务 (2022.06.27)
为了满足客户需求，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出较低门槛的 OCI Dedicated Region，同时发布 Compute Cloud@Customer 服务预览，将超过 100 项 OCI 公有云服务扩展至客户资料中心。这些新服务将发挥关键作用，在 IT 现代化的过程中协助客户满足严格的延迟、资料常驻及资料自主需求 |
|
Software Republique揭晓智慧安全永续交通首批阶段性成果 (2022.06.27)
针对智慧安全永续交通打造的开放式创新生态系统Software Republique，於第六届Viva Technology新创展会宣布首批阶段性成果，这也是产业领导者源讯科技（Atos）、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）、以及达利思集团（Thales Group）携手推出交通解决方案的一周年 |
|
IDC：家用需求疲软但商用需求良好 第一季PC显示器表现持平 (2022.06.24)
根据IDC全球PC显示器季度追?报告的最新结果显示，2022年第一季（1Q22）全球PC显示器市场表现平平，与去年同期相比出货量成长0.3%。虽然结果优於预期，但这一趋势仍然符合2021年下半年起的市场放缓预期 |
|
微软推出永续云 成立台湾ICT永续绿战队加速净碳 (2022.06.24)
随着永续成为全球发展共识，落实净零排放已是各国政府与产业的重要目标。台湾微软举办 Microsoft GreenTech Day 高峰论坛，并宣布推出微软集结超过 10 年永续管理经验打造而成的「微软永续云（Microsoft Cloud for Sustainability）」，帮助产业透过自动化与数位化加速永续管理 |
|
趋势科技：更完善的资安防护将带动企业5G专网部署 (2022.06.23)
趋势科技发布一份最新研究指出，提升5G 专网在资安与隐私权方面的能力是企业推动 5G 专网计画的主要动机。
S&P Global 市场研究机构旗下的 451 Research 首席分析师 Eric Hanselman 指出：「有三分之二的受访者表示他们的环境在某些方面会用到5G 专网云端技术 |
 |
Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案，Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器（MCU）的AVR-IoT 行动网路迷你开发板 |
|
CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
|
TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合，推出新款无线微控制器 (MCU) 系列，以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能 |
|
恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
|
Aruba：NaaS成为94%台湾企业热衷的话题 (2022.06.20)
有监於数位转型在後疫情时代的必要性，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba的新研究发现台湾技术领导者在重新评估现有基础架构与网路环境时，对用流量计费的网路即服务(NaaS)之兴趣与日俱增 |
