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盛群推出HT48R/46R06xD高电流驱动LED系列MCU (2011.02.21)
盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成员共3颗、HT46R06xD系列家族成员也有3颗，分别是HT48R064D与HT46R064D可直接驱动32颗LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D与HT46R066D可直接驱动64颗LED |
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盛群推HT12x2Tx/HT16x2Tx系列带射频发射编码 (2011.02.21)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT12x2Tx、HT16x2Tx系列带射频发射编码。该系列符合工业上-40℃～ +85℃工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V～3.6V。RF部份可支持300MHz～450MHz的发射频率，以ASK方式调变 |
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商业广告音量过大问题 Tektronix推一系列方案 (2011.01.20)
Tektronix近日宣布，其已汇整一系列最完整的解决方案，让电视台、有线运营商和其他视讯服务供货商能遵守《降低商业广告音量法》（COMMERCIAL. ADVERTISEMENT LOUDNESS MITIGATION ACT，简称CALM）规定，使商业广告的音量不得超过其播出节目的声音 |
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恩智浦有线电视双路硅调谐器开始供货 (2011.01.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，有线电视双路硅调谐器解决方案TDA18260，已进入量产阶段且即将上市。TDA18260简化高画质多路调谐器机顶盒的设计，每个视讯串流支持最高达6个频道 |
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英飞凌全新静电防护二极管可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用串行端口（USB）可即插即用，使用上简易方便，在可携式储存领域扮演重要的角色。USB 3.0支持5 Gb/s传输速率，约为第二代接口的十倍，耗电量则仅约三分之一。然而，新的USB端口设计对于静电放电（ESD）特别敏感，仅手部的碰触就足以产生电流，放电产生的能量可使设备损坏，甚至导致完全无法使用 |
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IDT新DisplayPort转换器 可转换至HDMI/DVI (2011.01.13)
IDT近日宣布，发表针对平板计算机和多重显示器应用而开发的DisplayPort转换至HDMI或DVI转换器系列产品。
新的IDT DisplayPort转换器支持DisplayPort 1.1a接口无间隙转换至HDMI或DVI |
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高通与经济部合作 在台设立mirasol显示器新厂 (2011.01.12)
高通（Qualcomm）子公司高通光电科技（Qualcomm MEMS Technologies）近日宣布，经过与经济部数月合作后，正式底定将在龙潭设立mirasol显示器新厂，扩展mirasol在台的量产产能。高通初期投资金额预计达美金9.75亿元，并计划2012年进入量产 |
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Broadcom与RealD 将蓝牙引入3D立体眼镜 (2011.01.12)
博通（Broadcom）近日宣布，负责3D立体技术品牌授权商RealD，已决定采用Broadcom的蓝牙技术，供RealD的主动式快门3D立体眼镜使用。目前的主动式3D立体眼镜大多采用红外线技术，来同步处理主动式眼镜的快门机制，藉以创造出3D三维效果，供家里的电视观众使用 |
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巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03)
连网生活逐渐改变消费者的生活型态，巨景科技（ChipSiP）看好无线环境的成熟度，将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上，带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验 |
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单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29)
IDT日前宣布，发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术，可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术，不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造，亦免除了自感式电容（self-capacitive）多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应（Ghosting effects） |
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MIC展望2011：平板起 体感推 智能当道 (2010.12.22)
2011将届，资策会MIC今日展望明年高科技业，归纳出低碳、智能、平板、平台、App市场、3D、体感、云端、社群以及4G这十大风潮趋势。MIC所长詹文男指出，从能源、数字家庭、汽车、电视到3C产品，2011年将更为强调智能风 |
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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
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戴眼镜看3D电视 42吋是技术竞争交叉点！ (2010.11.30)
从今年4月三星公布全球首款3D立体LCD TV开始，到现在已经有7个多月。目前3D电视市场的主流显示技术大致为何？在技术上和价格成本上具有哪些特性？未来3D电视的技术趋势究竟为何？市调机构DisplaySearch最新的一篇分析报告，相当具有参考价值 |
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裸视3D电视大突破 Toshiba当仁不让作先锋 (2010.11.12)
裸视3D电视技术虽然可以突破配戴眼镜的限制，但裸眼3D内容要顾及各种偏角度的3D视觉效果，因此需要多视角设计，显示芯片的运算能力也比较繁复。同时，3D面板的分辨率也要随之提高，画素排列设计也要加以革新，进而让观看者所感受的分辨率降低幅度不会这么明显 |
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友达首款全视角裸眼3D面板 2011 Q3量产 (2010.11.11)
友达光电（AUO）近日发表首款全视角（deadzone-free）裸眼3D笔记本电脑面板技术，并将于2010日本国际平面显示器展（FPD International 2010）中展出。友达运用柱状透镜式3D技术（lenticular lens），并结合了超多维公司（SuperD）的裸眼3D技术解决方案，开发出无须配戴眼镜的全视角15 |
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百佳泰成为Wi-Fi Direct首批授权测试实验室 (2010.10.28)
百佳泰（Allion Test Labs）近日宣布，已于日前通过Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance，WFA）之官方授权，成为全新Wi-Fi Direct规格的授权测试室（Authorized Test Labs），这同时也是Wi-Fi联盟Wi-Fi Direct的首批合格测试实验室之一 |
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Tektronix新款入门级机型示波器 拥有高阶各项功能 (2010.10.26)
Tektronix今（10/26）日宣布，推出新款TDS2000C系列入门级机型示波器，此系列机型的带宽范围为50 MHz至200 MHz，并具备二或四个信道，起价仅需台币$37200元，让工程师得以优惠价格获得所需的效能 |
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ARM,Intel,MIPS三位大大 联网电视怎么看? (2010.10.21)
联网电视的SoC处理架构核心，目前主要是以ARM、Intel的atom和MIPS三强激烈竞争的局面。对于ARM、Intel和MIPS来说，他们对联网电视SoC架构的认知，都比较倾向认为是类似智能型手机的SoC架构，联网电视也是因特网融合电视的新开放平台 |
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强势主导SoC软件 ARM Eagle瞄准联网电视 (2010.10.20)
联网电视（Connected TV）在这个时候成型，不是高带宽频网络传输容量推动所促成，而是云端运算的环境渐趋成熟，因特网内多媒体视讯服务和内容越来越蓬勃发展，此刻落实联网电视架构就变得更具意义 |
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从Smart TV出发 英特尔打造消费电子新战略 (2010.10.19)
英特尔在Smart TV的发展策略其实很清楚，就是要把Internet放进TV里面，这个领域才是英特尔熟悉的主战场。英特尔也很清楚联网电视平台与智能型手机的亲近性，因此，强化高度整合的多媒体应用处理SoC架构、扩大支持行动操作系统和应用软件的能力 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
