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In-Stat：USB与蓝牙最受消费者爱用 (2009.07.30)
根据市场研究公司In-Stat，针对美国消费者所进行的一项调查显示，USB是目前美国家庭与办公室最常用的数字连接接口，而蓝牙则在手机市场独霸一方。
In-Stat分析师Brian O'Rourke表示，在家庭应用中，USB随身碟是最流行的USB接口设备，其次是打印机和数字相机 |
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广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
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Tektronix教育人员辅助教学资源套件现已供货 (2009.07.30)
Tektronix宣布推出完备的全新教育人员资源套件，这个套件使用实用的问题式实验室实验，教导学生基本电子测试与量测的基础原理。这个套件的设计，有助于协助学生充分准备，一出职场即可立即上手，并能够使用最新的测试与量测仪器 |
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2009台北计算机应用展 (2009.07.30)
2009年第19届台北计算机应用展将于7月30日至8月3日举办，展区分为计算机系统产品区、外围设备区、信息软件服务区、数字影音产品区、数字娱乐区、行动应用区及媒体区 |
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Altera Arria II GX开发工具包 可加速3-Gbps应用开发 (2009.07.29)
Altera公司今（29）日宣布，开始提供Arria II GX FPGA开发工具包。用户可以利用套件提供的硬件和软件资源，快速地评估并应用Altera的中阶40-nm FPGA——Arria II GX，在通讯、广播、计算机和储存、测试和测量以及医疗和军事应用中，实现各类高性能数字功能 |
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ARM：2013年微软须全面支持ARM处理器 (2009.07.28)
ARM行动运算部门总监Bob Morris周一（7/27）表示，ARM处理器进入PC领域势在必行，微软更应把握时机。到2013年，Windows就必需全面支持ARM处理器，否则将错过大好时机。
一直以来，在「Wintel」的经营策略下，微软的PC作业便不支持ARM处理架构，但由于Netbook的兴起，市场便开始传言，微软的新一代操作系统Winodws 7可能会转向支持ARM |
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NEC及瑞萨业务整合最终协议延至8月底公布 (2009.07.28)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于今（28）日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年8月底公布 |
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A-DATA推出高效能、高稳定SSD储存解决方案 (2009.07.27)
由于高效能及高稳定的SSD需求持续增加，威刚科技（A-DATA）近日推出SX95 SATA II 2.5”SSD，以扩展其XPG的产品线。XPG SX95 SATA II 2.5”SSD是专为因应计算机用户，对于杀手级速度及高稳定SSD的需求所设计 |
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台北计算机应用展30日登场 预估商机88亿 (2009.07.23)
台北计算机应用展即将在本月30日登场，本次展会预计将有1250个摊位参展，台北计算机公会估计将有57万人次参观，其中八成参观者将会购买，平均每人消费金额1万9300元，本次应用展至少将创造新台币88亿元商机 |
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Apacer新款内存模块兼容于HP Z600工作站 (2009.07.23)
内存模块大厂宇瞻科技（Apacer），于今（23）日正式宣布推出高度兼容于HP Z600工作站的内存模块：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭载Intel Xeon四核心处理器的商务专用工作站机种，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM与HP Z600工作站结合，可充分展现绝佳的平台兼容性，为用户提供高稳定且高效能的专业升级方案 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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Microchip新系列MCU配备强化型中阶8位核心 (2009.07.23)
Microchip公司22日宣布推出配备强化型中阶8位核心的六款PIC16F193X系列微控制器（包括PIC16F1934、PIC16LF1934、PIC16F1936、PIC16LF1936、PIC16F1937和PIC16LF1937）。
新款微控制器为Microchip超过550种的兼容产品增加生力军，并瞄准更广泛的应用，诸如家电、消费性、工业、医疗及汽车电子等市场 |
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英特尔发表34nm制程SSD 价格降60% (2009.07.22)
英特尔（Intel）周二（7/21）宣布，正式推出34奈米（nm）制程的X系列固态硬盘（Solid State Drive；SSD）。相较于前一代50奈米的产品，新制程不仅执行效能提升，价格更可降低60% |
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恒忆串行式闪存新品牌Numonyx Forté问世 (2009.07.22)
恒忆（Numonyx B.V.）今（22）日宣布启用旗下串行式全产品线之新品牌：Numonyx Forté串行式闪存（Serial Flash Memory），为下半年针对嵌入式系统设计的新一代串行式闪存产品发表预作准备 |
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2009 TI MCU Day研讨会 9/8登场 (2009.07.21)
TI与旺阳电一年一度共同主办的『2009 TI MCU Day研讨会』，将于9月8日至16日分别在台北、新竹、台中、高雄四地盛大举办。
此研讨会将介绍超低耗电、高效能实时控制与ARM型嵌入式设计解决方案的微控制器，以及先进外围功能和丰富产品组合等，为工程师提供范围最广泛的嵌入式控制解决方案 |
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Netbook笔电天线系统设计实务 (2009.07.17)
随着市场的热卖，Netbook已成为兵家必争的新兴领域，而为了塑造产品区隔，支持3G的Always on需求已浮现，让笔电厂商必须从IT产业跨入行动通讯产业。除了加入标准化的3G通讯模块外，业者还需提出性能优势的天线及射频系统建置策略，才能在干扰源复杂的笔电环境中正确的收发讯号 |
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Netbook笔电天线系统设计实务 (2009.07.17)
随着市场的热卖，Netbook已成为兵家必争的新兴领域，而为了塑造产品区隔，支持 3G的Always on需求已浮现，让笔电厂商必须从IT产业跨入行动通讯产业。除了加入标准化的3G通讯模块外，业者还需提出性能优势的天线及射频系统建置策略，才能在干扰源复杂的笔电环境中正确的收发讯号 |
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创见新款DDR3内存模块 配备温度传感器 (2009.07.16)
创见信息（Transcend Information, Inc.）于日前推出具温度传感器之DDR3内存模块系列。透过温度的感应侦测，此新一代内存模块可有效降低系统热当机的风险、使电源使用效率优化，更能大幅提升系统整体效能，非常适用于对稳定性有严苛要求之专业服务器及工作站主机 |
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美国专利商标局驳回RAMBUS对NVIDIA专利诉讼 (2009.07.16)
NVIDIA公司15日宣布，美国专利商标局（USPTO）目前驳回Rambus控告NVIDIA二项侵犯专利权中的八项主张。此消息为美国专利商标局于上（6）月驳回Rambus控告NVIDIA侵犯七项专利权中41项主张诉讼案之后续最新进展 |
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NI于2009 Q3新增多项免费实机课程 (2009.07.15)
美商国家仪器（National Instruments,NI）在2009 Q3推出一系列的免费进修课程，让工程师可以藉由这一系列的课程进修，增加职场的竞争能力。
在台北地区，NI新增「LabVIEW 多核心程序设计教学」，与「标准量测平台介绍与自动化测试系统的建立」两堂课 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
