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从WiMAX到LTE： 台湾迈向4G的转型之路 (2012.01.06)
观察目前WiMAX的市占率，LTE与WiMAX的竞赛已接近尾声，LTE很可能成为下世代无线网络的赢家。WiMAX虽然在部分领域取得一定的市场利基，但大多限于固定式或移动式（非行动通信）的服务网络，因而看不到大规模的部署 |
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从2D系统芯片到3D系统整合 (2012.01.06)
行动世代的芯片设计要求低功率、高性能与轻薄短小的极致，因此行动应用之需求成为持续推动摩尔定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在组件物理上与经济上遇到的障碍将无可避免的减缓其进展，甚或终将停滞不进，因此，后摩尔定律时代来临之前，极需有革命性的新技术出现，以延续产业之发展 |
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新设计资源一指掌握 打造开发竞争力 (2012.01.06)
电子产品快速上市的压力，大幅挤压设计开发的时程，设计工程师不仅需要随时掌握产品与技术的动态，还得在最短时间内取得设计所需的半导体与组件，以运用在最新的设计开发，每个环节都面临与时间赛跑的挑战 |
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打造软硬整合的独创优势 (2012.01.06)
面对后PC时代的产业变革，台湾电子业大量制造的优势不断消减，过去一直强调快速上市和低成本的商业模式已经面临很大的问题，几乎已走到了瓶颈。很显然地，只做Me too标准硬件产品只会沦入红海竞争，利润愈杀愈薄，而低 利润又会影响企业研发的布局，因而陷入恶性循环当中 |
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台湾科技蓝海新商机 (2012.01.06)
台湾高科技产业已经朝向关键零组件与品牌发展，在不同的产业价值活动中，必需不断思考如何提升附加价值；不论企业在发展过程中聚焦于任一类型的价值活动，若无法藉以提高竞争门坎及优势 |
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台湾电子产业技术的发展政策 (2012.01.06)
产业要永续蓬勃的发展，政府当然扮演着关键的角色，除了要打造出适合产业发展的软硬件环境外，也必须宏观长远的来擘画未来整体的产业政策，电子产业当然也是如此，特别是当前国际竞争剧烈的环境下 |
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IDC公布2012年台湾IT市场十大趋势预测 (2012.01.05)
IDC估计2011年台湾IT市场达2777亿台币，其中硬件支出达2055亿台币，软件支出273亿台币，信息服务支出445亿台币。总体市场较2010年成长8.5%。因应企业成长 需求及与技术转变带动，IDC预期2012年台湾企业仍将 持续增加信息支出，并导入更多创新的技术建构企业竞争力以响应快速 变动的市场 |
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光宝结盟台科大 要当云端服务器电源一哥 (2012.01.05)
光宝科技与台湾科技大学昨日（12/4）宣布成立「光宝台科电力电子研究中心」。主诉求研发云端数据中心设备电源，光宝集团总裁陈广中表示，希望能在云端服务器电源领域超越台达电登上全球前二，甚至是一哥宝座，初估市占率超过35% |
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科统SATA接口SSD MCP获第20届台湾精品奖 (2012.01.05)
科统科技（MemoCom）宣布，SATA接口多芯片封装固态微型硬盘（SSD MCP）荣获第20届台湾精品奖殊荣。参选产品从426家厂商、1145件产品脱颖而出，获得经济部授权使用「台湾精品」标志，成为外贸协会于国内外推广台湾产业优质形象的代言产品 |
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充电用穿的 (2012.01.04)
英国研发一款能穿著的压电薄膜T恤：它能吸收声波，将音能转换成电能，为行动装置实时充电。T恤能在平均为80分贝音量的闹区或演唱会上，每小时可以有6瓦电量产出，如果将压电薄膜装置取下后，T恤还可以清洗再使用 |
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e络盟及Premier Farnell为电子设计客户提供众多CAD模块 (2012.01.04)
e络盟及其母公司Premier Farnell近日宣布，即日起为电子设计客户提供超过45,000种CAD模块，支持全球领先电子组件与半导体供货商的产品，结合PCB设计工具，协助快速且精确地实现印刷电路板（PCB）设计，展现Premier Farnell集团在电子设计领域的持续投资，以提供自产品定义到原型制作阶段的完整解决方案 |
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CSR及Qualcomm选任为GSA董事会新任正副主席 (2012.01.04)
全球半导体联盟（GSA）近日正式宣布由CSR执行长Joep van Beurden担任GSA董事会主席，高通（Qualcomm）总裁兼营运长Steve Mollenkopf为董事会副主席，任期两年至2013年止。
Joep van Beurden先生自2007年11月以来即担任CSR执行长，于美国及欧洲拥有超过十年的科技管理经验，包括曾任法国一家消费性电子嵌入式软件解决方案公司NexWave Inc |
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25美元的计算机开发板 (2012.01.03)
要帮助贫穷的学子脱离贫困，光是给他们一部用来下载图片和文件的便宜计算机并不够，而是要让他们学习创造和建构更多的可能。为此，英国一个称为树梅派的发展计划 |
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Aptina监控图像传感器获最佳产品奖 (2012.01.03)
Aptina近日宣布，其产品AR0331监控图像传感器荣获中国《电子技术应用》杂志颁发计算机外设设备类的最佳产品奖。
本年度获奖的优胜者是经由《电子技术应用》杂志的读者筛选而选出的，该杂志在中国是一本广受认同的电子刊物 |
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Molex推出SC/APC室内和户外等级电缆组件 (2012.01.03)
Molex近日推出，SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力协助客户和系统整合商满足数据通讯（datacom）和电讯（telecom）的设计挑战，包括遵守产业标准和兼容标准电缆尺寸及光缆类型 |
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RS Components进一步扩充其3D CAD数据库 (2012.01.03)
RS Components日前进一步扩充其免费的网上3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由互连产品制造商Molex和电子零部件供货商Omron共同提供的2000多款产品的三维模型。RS Components官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供货商3D CAD模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计 |
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奥地利微为三星供应智能型环境光与近接传感器 (2012.01.02)
奥地利微电子近日宣布，与三星电子达成协议，为四种型号的Galaxy系列智能型手机大量供应智能型环境光（ambient light）与近接（proximity）传感器。
奥地利微为获得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手机提供整合环境光和近接传感器以及分离式的近接感测组件 |
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ST发表一款微型封装 惯性传感器模块 (2012.01.02)
意法半导体（ST）近日发布，一款在3x5.5x1mm微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是拥有6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20% |
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第一个辉钼矿微芯片 (2012.01.01)
辉钼矿（Molybdenite）是一种新的，且非常有前途的材料，在物理性能上，甚至可以超越硅的极限，将有望取代目前的硅芯片，成为未来的超级芯片的主要材料。日前，EPFL科学家已制造出第一个辉钼矿微芯片，其上的晶体管不但尺寸更小，同时更佳的节能 |
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中国千元智能机再升级 电信商欲夺回主导权 (2011.12.30)
根据分析机构Strategy Analytics研究报告，今年第三季度，中国市场智能手机销量是 2390万部，略高于美国市场的 2330 万部，成为全球最大智能手机市场。具备1GHz以上的处理器、4吋屏幕和高阶操作系统的智能手机，是2011年全球成长最快的手机类别，预期销量增长率将高达200% |
