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奥地利微电子微型XYZ三色刺激感测器适用於真彩消费应用领域 (2017.09.13)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感测器ICTCS3430。新款感测器占用空间小，适用於笔记本、智慧型手机和平板电脑等消费电子?品 |
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ST BlueCoin即刻在贸泽开售 (2017.09.12)
拥有种类最多的半导体与电子元件、新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)即日起开始供应STMicroelectronics(ST)的BlueCoin侦听与动作感测平台。BlueCoin为整合式的蓝牙开发系统，结合低功耗、高效能的9轴惯性与环境感测器，以及由四个与强大的STM32F4微处理器相连的数位MEMS麦克风组成的丛集 |
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Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12)
半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布，公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价，今後或将用於先进的半导体制造工艺 |
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Nissan新车款LEAF自动停车系统采用瑞萨高效汽车晶片 (2017.09.11)
瑞萨电子(Renesas)专用於车用资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car系统单晶片(SoC)与RH850车用微控制器，已获Nissan(日产汽车)采用在新款LEAF车系的全自动停车系统ProPILOT Park上，LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的纯电动车 |
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Littelfuse收购IXYS公司以扩展功率半导体市场 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）与IXYS公司宣布达成最终协议。根据该协定，Littelfuse 将以现金和股票交易收购 IXYS 的全部流通股。此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元，企业价值为 6.55 亿美元 |
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TrendForce :半导体产业年复合趋於成长，AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出，AI (人工智慧)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能 |
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意法半导体强化生态系统，启动合作夥伴计画 (2017.09.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为加强其生态系统，将启动合作夥伴计画，在客户与技术人员之间搭建一座沟通的桥梁，为客户提供策略支援。
意法半导体新合作夥伴计画帮助客户获取更多研发技能、产品和工程开发的支援服务，还可以缩短新产品的研发周期 |
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Maxim推出全新EE-Sim DC-DC转换器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免费的EE-Sim DC-DC转换器设计和模拟工具，帮助电源设计新手快速且有自信地设计自己的电源供应器，并协助电源专家开发出更加精巧复杂的电路。
如果没有可靠的开发工具，设计师会在电源设计上耗费大量的宝贵时间和资源 |
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Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽 (2017.09.06)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Microsemi的PolarFire评估套件，设计人员可利用此套件来评估PolarFire FPGA产品系列。快闪记忆体型PolarFire可程式设计逻辑器件(FPGAs)涵盖100K至500K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低50%，具备同级最隹化的安全性与可靠性 |
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东芝推出新型三相无刷风扇马达驱动器 (2017.09.06)
[日本东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出TB67B000FG，该产品是一款新型三相无刷风扇马达驱动器，适用於空调、空气清净器和其他家用电器以及工业设备 |
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意法半导体与联发科技合作提供完整行动支付平台 (2017.09.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的行动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案 |
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凌力尔特新款高效150V 同步升降压控制器无需涌浪保护元件 (2017.09.06)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出高效率 (高达 99%) 4 开关单电感同步升降压 DC/DC 控制器 LTC3779，该元件可采用高於、低於或等於稳定输出电压的输入电压运行 |
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瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网（IoT）产品时所需面临的障碍 |
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电动车时代加速来临 (2017.09.05)
至2025年，新能源车占全球车市的比重将来到两成，这个数据看起来微小，但相较2016年不到3%的占比，已有相当大的成长幅度。 |
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转单传言不断 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04)
早先於2017年初时，超微半导体（AMD）推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，转而交由三星（Samsung）或是台积电（TSMC）代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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盛群新推出八电极AC体脂秤MCUBH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)继四电极AC体脂秤HT45F75/77後，在八电极AC体脂秤领域，推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干)，更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支援AC体脂量测，相较於传统DC体脂秤有更高的准确度 |
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英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本：这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上，英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴，将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界 |
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盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCUBC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU － BC66F2430，适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器厂商新唐科技（Nuvoton）推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此产品以Arm Cortex-M0架构为基础，工作频率高达72 MHz，内建256 KB记忆体及20 KB SRAM。M0564系列不仅与M051系列管脚完全相容 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
