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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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盛群新推出1T架构BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)针对直流无刷(BLDC)马达控制领域，推出HT8核心1T架构的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless与弦波\方波带Hall Sensor控制，可完整支援单相/三相之直流无刷马达相关应用 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用 |
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Littelfuse推出新款80A离散型双向瞬态抑制二极体 (2017.08.23)
全球电路保护领域企业Littelfuse公司推出SP11xx系列双向瞬态抑制二极体（SPA二极体）中的最新产品80A离散型双向瞬态抑制二极体。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极体可为电路设计师提供更低的断态电压，用於保护低压电源汇流排免受静电放电（ESD）的损坏 |
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Maxim超低功率PMIC登陆贸泽 (2017.08.22)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 电源管理IC (PMIC)。这些尺寸超小的超低功率PMIC将电压调节器与充电器及电流调节器器进行整合，可在设计小型锂电池产品时减少外部元件数量 |
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凌力尔特发表DC/DC 转换器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力尔特推出电流模式、2MHz 升压 DC/DC 转换器 LT8362，该元件具备内部 2A、60V 开关，可操作於 2.8V 至 60V 输入电压范围内，适合采用从单颗锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM产品线 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线，自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场 |
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高通展??未来 擘划支持人工智慧研究领域 (2017.08.18)
美国高通公司旗下高通技术公司今日公布它运用云端人工智慧（Cloud AI）打造随处可见人工智慧（AI）终端装置的愿景。高通预见在未来世界中，AI将让装置、机器、汽车及各种事物具备更高智能，进而简化并丰富我们的日常生活 |
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盛群新推出工具充电器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充电器产品领域MCU，继HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2，与前一代相比，除了提供更多I/O及UART外，并增强充电管理模组(Battery Charge Module)功能，更易於恒压(CV)及恒流(CC)闭环充电控制 |
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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出，时至2035年，透过5G科技，台湾可??创造出1340亿美元产值，并带动51万个就业机会，这项数据也意味着，台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景 |
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为什麽骇客迫不急待地想进入您的汽车 (2017.08.11)
利用漏洞，骇客就能做到远端控制无线电，或者通过查询无线音响单元进入GPS系统，进而跟踪汽车的路径等。 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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Maxim为USB Type-C装置推出灵活的降压转换器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) 降压转换器，为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双重输入及I2C支援的需求。
USB Type-C产品必须产生一个3.3V的常开电压轨，以侦测USB的??入 |
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TrendForce：中国新建晶圆厂短中期亏损压力高，政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出，2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升，短、中期面临亏损压力 |
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德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器（TI）为开发人员打开了一扇大门，使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组（EVM），让开发人员得以透过更实惠的选择 |
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意法半导体公布2017年第二季及上半年财报 (2017.08.03)
美国GAAP
2017年第二季
2017年第一季
2016年第二季
净营收
1,923
1,821
1,703
毛利率
38.3%
37.6%
33 |
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Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器（MCU）系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。
SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元（FPU）相结合 |
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Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。
因为装置持续往更小型的封装发展，所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
