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高通發表高階性能參考平台以推進消費型無人機發展 (2015.09.11)
美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon Flight，這款高度優化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應用所設計。高通Snapdragon Flight基於高通Snapdragon 801處理器，結合強大連網功能、先進的無人機軟體與開發工具，利用行動技術來打造新一代的消費型無人機 |
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高通發表高階性能參考平台以推進消費型無人機發展 (2015.09.11)
美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon Flight，這款高度優化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應用所設計。高通Snapdragon Flight基於高通Snapdragon 801處理器，結合強大連網功能、先進的無人機軟體與開發工具，利用行動技術來打造新一代的消費型無人機 |
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觸控技術爭逐智慧行動裝置市場 (2015.08.17)
光電科技之觸控面板技術持續帶動智慧行動顯示裝置相關產品成長。根據光電協進會(PIDA)分析，目前觸控面板應用在3C終端產品，仍以行動／智慧電話（Mobile／Smart Phone）、平板電腦（Tablet）、筆記型電腦（NB）為主力機種 |
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觸控技術爭逐智慧行動裝置市場 (2015.08.17)
光電科技之觸控面板技術持續帶動智慧行動顯示裝置相關產品成長。根據光電協進會(PIDA)分析，目前觸控面板應用在3C終端產品，仍以行動／智慧電話（Mobile／Smart Phone）、平板電腦（Tablet）、筆記型電腦（NB）為主力機種 |
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艾睿電子為創客和社區開發者推出DragonBoard 410c開發板 (2015.07.09)
艾睿電子（Arrow）推出DragonBoard 410c，它是基於Qualcomm驍龍410處理器的低成本開發板設計。驍龍410處理器是Qualcomm公司的一款產品。艾睿電子將製造和分銷DragonBoard 410c給社區開發者和商業客戶 |
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艾睿電子為創客和社區開發者推出DragonBoard 410c開發板 (2015.07.09)
艾睿電子（Arrow）推出DragonBoard 410c，它是基於Qualcomm驍龍410處理器的低成本開發板設計。驍龍410處理器是Qualcomm公司的一款產品。艾睿電子將製造和分銷DragonBoard 410c給社區開發者和商業客戶 |
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美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案，發佈SA.3X系列增強型量子銣（Quantum Rubidium）微型原子鐘（Miniature Atomic Clock, MAC）產品 |
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美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案，發佈SA.3X系列增強型量子銣（Quantum Rubidium）微型原子鐘（Miniature Atomic Clock, MAC）產品 |
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[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等 |
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[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等 |
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萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置
(圖一)使用萊迪思非揮發性、即時啟動MachXO3 FPGA產品系列實現的先進I/O橋接和I/O擴展解決方案
萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置 |
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萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置
萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求 |
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Molex發表Super Sabre電源連接器系統 (2015.05.14)
（新加坡訊）Molex公司推出 Super Sabre電源連接器系統，適用於所有需要靈活的線對線與線對板配置的高電流應用。Super Sabre 電源連接器可以提供每一螺葉 34.0 安培的電流，並耐受高達攝氏125度 的工作溫度(USCAR-2，第 3 級)，尤其適合應用於汽車和商用車應用，以及家用電器、醫療、資料通訊和工業控制領域 |
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Molex發表Super Sabre電源連接器系統 (2015.05.14)
（新加坡訊）Molex公司推出 Super Sabre電源連接器系統，適用於所有需要靈活的線對線與線對板配置的高電流應用。Super Sabre 電源連接器可以提供每一螺葉 34.0 安培的電流，並耐受高達攝氏125度 的工作溫度(USCAR-2，第 3 級)，尤其適合應用於汽車和商用車應用，以及家用電器、醫療、資料通訊和工業控制領域 |
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FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡訊）連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案，以擴充其 RotaConnect系列。該線到板（WtB）連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接 |
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FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡訊）連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案，以擴充其 RotaConnect系列。該線到板（WtB）連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接 |
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意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款工業進階版（Industrial-Plus）串列EEPROM，其工作溫度高達105°C，是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品，為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計 |
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意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款工業進階版（Industrial-Plus）串列EEPROM，其工作溫度高達105°C，是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品，為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計 |
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軟性顯示起飛 得靠穿戴式應用 (2015.03.11)
軟性顯示的討論，其實有不短的時間，
但在終端應用方面似乎還是相當地有限，
考量到各種實際環境條件，或許，近期相當火紅的穿戴式應用會是解答。
軟性顯示這幾年來並沒有太多突破性的進展 |
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Diodes MOSFET H橋節省50%佔位面積 (2015.02.26)
Diodes公司推出一對MOSFET H橋，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。產品透過減少元件數量及縮減50%的印刷電路板佔位面積，簡化馬達驅動和電感無線充電電路。40V額定值H橋DMHC4035LSD旨在滿足車用馬達驅動應用的要求；30V額定值H橋DMHC3025LSD則適合12V單相位風扇應用 |
IAB是Internet Activities Board的簡稱，意即美國網路廣告組織，是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
