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CTIMES / 電路板
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典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
為DDR-II鋪路 金士頓有意投資IC基板廠 (2003.06.18)
據工商時報報導,全球最大DRAM模組廠金士頓(Kingston)日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息;該公司表示,由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝(CSP),金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴,全懋則是其中的考慮對象之一,但目前並沒有確切的結論
為DDR-II鋪路 金士頓有意投資IC基板廠 (2003.06.18)
據工商時報報導,全球最大DRAM模組廠金士頓(Kingston)日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息;該公司表示,由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝(CSP),金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴,全懋則是其中的考慮對象之一,但目前並沒有確切的結論
台灣PCB產業景氣可望漸由谷底回升 (2003.05.15)
據Digitimes報導,景氣低迷已久的台灣PCB業者第一季營收在戰爭與瘟疫陰影之下,仍出現了4.3%的成長率,儘管未來訂單能見度仍低,但預料PCB產業景氣走出谷底應是指日可待
台灣PCB產業景氣可望漸由谷底回升 (2003.05.15)
據Digitimes報導,景氣低迷已久的台灣PCB業者第一季營收在戰爭與瘟疫陰影之下,仍出現了4.3%的成長率,儘管未來訂單能見度仍低,但預料PCB產業景氣走出谷底應是指日可待
台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導,JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板(Substrate)供應商,因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝(PBGA)基板市場,而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板(Flip Chip)市場,韓國業者則自給自足不再外銷,台灣將可望在市場版圖重組之後,成為全球最大PBGA基板供應地
台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導,JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板(Substrate)供應商,因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝(PBGA)基板市場,而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板(Flip Chip)市場,韓國業者則自給自足不再外銷,台灣將可望在市場版圖重組之後,成為全球最大PBGA基板供應地
台灣PCB業者遭香港貿易商跳票 損失慘重 (2003.05.08)
據電子時報消息,受大環境景氣不佳的影響,台灣PCB業者近來營運狀況皆不佳,日前更因香港貿易商展紀傳出倒閉消息,使台灣6家PCB廠損失超過新台幣4億元的貨款,讓業者營收雪上加霜
台灣PCB業者遭香港貿易商跳票 損失慘重 (2003.05.08)
據電子時報消息,受大環境景氣不佳的影響,台灣PCB業者近來營運狀況皆不佳,日前更因香港貿易商展紀傳出倒閉消息,使台灣6家PCB廠損失超過新台幣4億元的貨款,讓業者營收雪上加霜
廠商西移投資風潮 衝擊國內PCB產業 (2003.05.07)
據NT Information的預估,中國大陸PCB產值將在2003年首度超越美國,躍升為全球第二大生產國,而台灣則仍位居全球第四;大陸PCB產值的升高,顯示台灣PCB業者赴大陸投資擴產的產能已陸續開出,由以HDI手機板與筆記型電腦用PCB板產量最大
廠商西移投資風潮 衝擊國內PCB產業 (2003.05.07)
據NT Information的預估,中國大陸PCB產值將在2003年首度超越美國,躍升為全球第二大生產國,而台灣則仍位居全球第四;大陸PCB產值的升高,顯示台灣PCB業者赴大陸投資擴產的產能已陸續開出,由以HDI手機板與筆記型電腦用PCB板產量最大
印刷電路板業者首季財報陸續出爐 (2003.04.23)
印刷電路板廠商首季財報陸續出爐,欣興、雅新、健鼎、敬鵬等業者表現平穩,但供應英特爾覆晶IC載板的廠商華通則因出貨出現延遲,恐將拖累公司營運,也連帶影響該公司股價出現跌停
印刷電路板業者首季財報陸續出爐 (2003.04.23)
印刷電路板廠商首季財報陸續出爐,欣興、雅新、健鼎、敬鵬等業者表現平穩,但供應英特爾覆晶IC載板的廠商華通則因出貨出現延遲,恐將拖累公司營運,也連帶影響該公司股價出現跌停
工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布,已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料;及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠,與工研院洽談技術移轉的合作事宜
工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布,已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料;及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠,與工研院洽談技術移轉的合作事宜
台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下,手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進;台灣是全球手機板的生產重地,未來在相關產業上的發展亦頗受矚目,本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況,並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰
TPCA Show 在台北世貿登場 (2002.11.01)
由台灣電路板協會(TPCA)主辦的第三屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show),十月三十一日起在台北世貿登場三天,參展家數、面積明顯成長,預估今年可吸引上、下游全球印刷電路板同業 6 萬人次
TPCA Show 在台北世貿登場 (2002.11.01)
由台灣電路板協會(TPCA)主辦的第三屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show),十月三十一日起在台北世貿登場三天,參展家數、面積明顯成長,預估今年可吸引上、下游全球印刷電路板同業 6 萬人次
面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大,近年有逐漸成長的趨勢,本文以分析目前全球IC載板市場概況為引,為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。
富士通重整旗下PCB事業 (2002.10.03)
根據日本媒體報導,富士通近期積極重整該公司的印刷電路板(PCB)事業,預定在2003年1月新生產體制建立完成後,再回到市場。 富士通的PCB事業,去年九月底因受景氣低迷,以及中國大陸低廉勞動力競爭所影響,旗下明石、鹿沼、長野三廠陸續關閉,且裁員近700人
富士通重整旗下PCB事業 (2002.10.03)
根據日本媒體報導,富士通近期積極重整該公司的印刷電路板(PCB)事業,預定在2003年1月新生產體制建立完成後,再回到市場。 富士通的PCB事業,去年九月底因受景氣低迷,以及中國大陸低廉勞動力競爭所影響,旗下明石、鹿沼、長野三廠陸續關閉,且裁員近700人

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