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Diodes MOSFET H橋節省50%佔位面積 (2015.02.26)
Diodes公司推出一對MOSFET H橋，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。產品透過減少元件數量及縮減50%的印刷電路板佔位面積，簡化馬達驅動和電感無線充電電路。40V額定值H橋DMHC4035LSD旨在滿足車用馬達驅動應用的要求；30V額定值H橋DMHC3025LSD則適合12V單相位風扇應用 |
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e絡盟展示全面服務 (2015.02.16)
e絡盟將於2015上海慕尼黑電子展期間展示最新系列產品解決方案及技術服務，包括全方位展示資訊、研究、協作、產品、解決方案及製造服務等，以推動工程師從設計到生產整個流程中的創新開發並提供支援服務 |
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e絡盟展示全面服務 (2015.02.16)
e絡盟將於2015上海慕尼黑電子展期間展示最新系列產品解決方案及技術服務，包括全方位展示資訊、研究、協作、產品、解決方案及製造服務等，以推動工程師從設計到生產整個流程中的創新開發並提供支援服務 |
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浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用 |
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浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用 |
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Diodes降壓轉換器提升智慧功率調節功能 (2014.12.23)
Diodes公司針對數位電視、顯示器和其他快速變化的高密度負載點系統架構的低輸出電壓功率調節功能，推出AP65450、AP65452和AP65552等多款同步降壓轉換器。新元件採用了適應性恆定導通時間控制（AdCOT），確保直流輸出的高準確性、高效率及快速暫態反應 |
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Diodes降壓轉換器提升智慧功率調節功能 (2014.12.23)
Diodes公司針對數位電視、顯示器和其他快速變化的高密度負載點系統架構的低輸出電壓功率調節功能，推出AP65450、AP65452和AP65552等多款同步降壓轉換器。新元件採用了適應性恆定導通時間控制（AdCOT），確保直流輸出的高準確性、高效率及快速暫態反應 |
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美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
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美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
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為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求 |
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Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作，以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用
Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎，以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力 |
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Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作，以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用
(圖一)
Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎，以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力 |
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RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能 |
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RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能 |
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Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距 |
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Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距 |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
(圖一)
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
