CTIMES - 電路板

今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上

德國PCB設備業者LPKF將於深圳設立應用中心 (2004.03.27)
EE Times網站報導，德國PCB設備業者LPKF Laser & Electronics AG宣佈，該公司將在2004年5月於深圳設立PCB修復與應用中心，為中國大陸和東南亞PCB業者提供技術支援，並在PCB生產過程之中整合雷射技術

飛利浦RF SiP技術為射頻單元尺寸設立優勢 (2004.03.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出的UAA3587產品採用RF系統整合封裝，使印刷電路板（PCB）上RF單元的元件數比以往產品的元件數減少35個之多，使RF單元可設計在不到2.50cm2的面積中

景氣回春北美PCB產業出現成長 (2004.03.10)
根據IPC月刊最近公佈的內互連製造服務（IMS）與印刷電路板（PCB）統計研究結果，顯示北美地區2004年1月的IMS/PCB訂單出貨比為1.08，表現積極。該比率是由最近三個月期間訂單數目和同時期銷售情況統計而來，超過1.00表示目前的需求要高於市場供應，這顯示近期可能出現成長

需求回溫印刷電路板廠擴充動作轉趨積極 (2004.03.08)
工商時報消息，隨著市場需求明顯復甦，在過去兩年未明顯擴充的國內印刷電路板廠，動作轉趨積極，欣興、燿華紛表示將擴充重點放在手機用HDI板，楠梓電則投資在新產品軟硬結合板的開發

電路板與零件之寄生可能造成最大損壞之處 (2004.03.05)
電路板佈線會產生主要的寄生元件為電阻、電流及電感。本文量化了高複雜度電路板寄生元件、電路板電容，並列舉電路板性能的例子加以說明。

台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄

PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄

類比與數位佈線技術差異之探索 (2004.02.05)
數位設計電路佈局要達到良好的效果，仔細佈線是完成電路板設計的重要關鍵。數位與類比佈線的作法有相似處，本文將?述這兩種佈線方式的比較，另外討論旁路電容、電源供應及接地佈線、電壓誤差，以及因電路板佈線引起的電磁干擾

LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢

探索雙層板佈線技藝 (2004.01.05)
電池供電產品的競爭市場中，考量目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的佈線方式，使用自動佈線與手工佈線來做類比與混合信號電路布線的差別，如何安排接地迴路等

日月光與華通合資案公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇

南亞可望成台灣 PCB產業龍頭 (2003.11.22)
據Digitimes報導，近年來，台灣PCB產業近年來競爭激烈，在南亞電路板、欣興與華通等廠商的龍頭之爭日趨白熱化；而從業績表現上來看，依各廠商內部的預期，南亞2003年營收將達新台幣150億元，正式超過華通的新台幣120.8億元與欣興的新台幣137.51億元，可望首度成為台灣業界的龍頭