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討論 新聞 主題﹕藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及藍牙低功耗技術（Bluetooth low energy）的新一代藍牙4.0技術規範，目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德國萊因（TUV）已經率先推出藍牙4.0驗證測試平台和方案，台廠雷凌（Ralink）也已經推出以802.11n結合高速藍牙3.0的整合Combo晶片，今年Computex展將展示小筆電相關應用產品...

goverz
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 4

發 表 於: 2010.05.28 09:39:30 AM
文章主題: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
真有意思 藍牙晶片明明就是CSR的BC04,卻都是雷凌在炒新聞 難道兩家要合併了嗎?XD
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Jalen Chung
(不在線上)
nbsp;
來自: 台灣
文章: 157

發 表 於: 2010.05.28 09:55:52 AM
文章主題: Re: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n

雷凌有強調在高速藍牙3.0 Combo晶片上有與CSR和Motorola合作，Motorola是在非PC領域的藍牙技術上長期耕耘，CSR在藍牙的成熟度更不在話下。雷凌表示除了在既有Wi-Fi技術外，也已經投入ADSL和藍牙的開發計畫，ADSL是藉由併購誠致取得ADSL晶片技術的。雷凌並沒有忽略在藍牙連結技術上與CSR的合作關係，目前可以量產的高速藍牙3.0 Combo晶片便是與CSR所合作的成品。由於新聞篇幅有限，這個部份我們並沒有在內容上呈現，因此在這裡藉此機會進一步來回應您的疑問。

非常感謝您的問題，也請您繼續不吝指教。
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關鍵字: 藍牙4.0   高速藍牙3.0   藍牙低功耗   Bluetooth SIG   Ralink   安立知 ( Anritsu )   德國萊因 ( TUV )   無線通訊收發器  
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