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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约 (2024.06.05) Ceres与Shell签署绿色氢气生产合约,这是Ceres与Shell合作第二阶段的合约,合作设计固体氧化物电解槽(SOEC)模组,用於合成燃料、合成氨和绿色钢铁等大规模工业应用。
Ceres自2022年开始与Shell合作,在Shell位於印度邦加罗尔的研发机构部署1千??的SOEC系统 |
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金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05) 台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展,2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办,今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」,聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,
应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05) 回顾今年0403发生花莲地震当下,
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援,
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚,
便发生北台湾限电事故,
甚至须向企业高价回购电力 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04) 经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |
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Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04) 在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。
Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大 |
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长庚医科新厂马稠後园区动土 带动国造医疗及打造在地供应链 (2024.06.04) 为医疗器材打造全新智能化厂房,长庚医科公司2022年标得嘉义县马稠後产业园区後期土地5,381坪,将投资35亿元兴建全新智能化厂房,预计2026下半年投产,近日举行动土典礼,由嘉义县长翁章梁、经济发展处长江振??、长庚院长杨仁宗等贵宾与长庚医科公司董事长杨丽珠等人共同执铲动土,祈求工程顺利 |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03) 因应科技产业跨域需求,国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作,打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室,把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中,除了超过40家台湾供应链厂商名单外,台师大校徽也名列其中 |
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所罗门运用NVIDIA Isaac平台 打造新一代机器人解决方案 (2024.06.03) 受惠於现今人工智慧(AI)导入於智慧物流与制造应用热潮,AI 3D视觉和机器人解决方案大厂所罗门公司,也在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX)宣布与NVIDIA合作,将所罗门产品与NVIDIA Isaac机器人平台整合,藉以强化所罗门的3D机器人视觉和扩增智慧(AR+AI)解决方案 |
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ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03) 自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》(ECFA)早收清单让利,到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後,包括工具机在内的机械业名列其中,总算尘埃落定 |
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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31) 受地缘政治影响,全球经贸板块发生变化,全球供应链重组,产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画,吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31) Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31) 根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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达梭系统携手云达虚拟双生 推动永续资料中心解决方案 (2024.05.31) 基於现今AI伺服器每年以双位数成长,而能源消耗则是伺服器用户最大痛点。达梭系统(Dassault Systemes)今(31)日宣布与云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)携手合作,推动资料中心的能源效率设计最隹化 |