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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響,全球經貿板塊發生變化,全球供應鏈重組,產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫,吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略
IDC:2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究,隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進,全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及,對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加
一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31)
AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰
機械公會籲CEO善用精實戰略 逐步落實企業轉型 (2024.05.31)
面對現今全球供應鏈重組,企業數位轉型浪潮已迫在眉睫,機械公會近日也透過執行經濟部產業發展署的精實管理計畫,由G2台中市機械業二代協進會協辦,在台中日月千禧酒店的「2024機械業CEO在企業轉型中的精實戰略論壇」上
台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30)
適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪,電源管理與散熱解決方案供應商台達今(30)日也召開股東常會,除了全面改選12席董事;旋即通過董事互選,分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長
深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」
COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開,麗臺科技(Leadtek)以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題,將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品,包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統,還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30)
近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄
新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29)
資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤,使價格和促銷訊息保持最新。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢,以及對於電力穩定的考量。 目前,電化學儲能系統,特別是鋰電池,是台灣最常見的儲能系統。 家用儲能也可提升用戶綠能比例,並且增進電力系統的穩定度和可靠度
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢,以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計,可以得知其對於無線效能的影響,經由設計確保良好的無線連線效能
產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型,經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈,包括已分別輔導電動乘用車(LUXGEN n7)和商用車(中華E300)量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作,投入電動資源回收車試運行,帶給民眾更好的生活體驗,預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路
6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢


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