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趨勢科技提醒AI App及惡意內容才是資安防護要點 下半年將推出消費性方案 (2024.05.23) 因應生成式AI的應用與AI PC持續成長,趨勢科技今(23)日公布消費性防護產品的未來規劃,將因應AI所帶來的機會與風險。可能避免協助消費者安全擁抱生成式AI及相關應用,降低消費者使用AI或因此遭到濫用,而蒙受損害的風險 |
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TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23) 繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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東台睽違8年廠內展 攜伴打造生態系 (2024.05.23) 即使現今全球景氣回升步調尚緩,企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖,並於今(23)日假路科總部舉辦廠內展,演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種,並邀請多家供應商夥伴共同參與,期能打造完整產業生態系 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23) 聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈 |
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調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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Microchip發佈TimeProvider 4100主時鐘V2.4 版韌體 (2024.05.23) 公用事業、交通和行動網路等關鍵基礎設施實現網路同步的重要關鍵是「時間」。時間的主要來源是全球衛星定位系統(GPS)等國家授時系統,但 GPS 訊號容易受到干擾和誘騙攻擊 |
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宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22) 迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,宏正自動科技(ATEN International)也在今(22)日召開展前說明會,宣布在K0816攤位上以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用,讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
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igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22) 得益於內部實驗室數十億次的測試循環,可保障更高的運行可靠性和永續發展。
chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始:igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固 |
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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22) IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產,工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動,邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家,和與會的高階經理人分享,IPC產業在面臨人工智慧(AI)崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22) 三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務,幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳 |
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凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存 (2024.05.22) 凌華科技(ADLINK)推出全新的高效能企業級SSD固態硬碟—ASD+ 企業系列。該系列針對大容量資料記錄應用設計,提供高效能和高度耐用性的安全儲存解決方案。
ASD+企業系列SSD提供2 |
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英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21) 英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能 |
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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21) IBM與SAP宣布合作新願景:包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案,協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係,紮根於領先科技、行業與應用的專業知識,實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21) 繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展(COMPUTEX)上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後,明基佳世達集團今(21)日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標,再度挑戰ISO 20121認證,打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會 |
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NTT DATA與來毅合作 導入Oracle NetSuite ERP系統加速國際布局 (2024.05.21) 基於資訊安全在網路科技中的重要性更甚以往,零信任資安架構在取得網路便利與資訊安全的平衡中扮演著關鍵角色。來毅數位科技近日宣布與全球IT服務領導者台灣恩悌悌數據(NTT DATA)合作,導入Oracle NetSuite ERP系統,加速全球化發展,以提供更精準、快速的服務提升企業競爭力 |
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銘傳與中興合作運用AI運動科技即時分析賽事 (2024.05.21) 了解運動非難事,透過即刻轉播分析賽事,讓現場觀眾更融入比賽狀況,2024年全國大專校院運動會桌球賽事在台中舉行,賽事轉播工作由銘傳大學負責。為使轉播內容更具可看性 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,據經濟部最新統計報告,因此帶動今(2024)年Q1製造業產值4兆4,194億元,較去年同季增加4.56%,結束2022年Q4以來連5季負成長,其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20) 工研院持續推動人工智慧(AI)導入材料領域有成,為了協助廠商加速新材料開發進程,日前與株式會社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可望降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20) 因應物聯網生態系統的關鍵需求,為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定,該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20) 佳世達旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問(奧沃),結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究,協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |