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AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告，在未來五年內，有半數與人工智慧（AI）相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同舉辦「司法警政AI高峰論壇：啟動智慧聯防新未來」 |
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吳誠文：發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
國科會新任主委吳誠文率團隊於今（22）日舉辦媒體見面茶會，說明新政府上任，致力發展五大信賴產業，吳誠文表示，在五大信賴產業中， AI與半導體是基礎的部分，並強調低軌衛星、軍工產業及安控（數位科技）的重要性 |
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宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，宏正自動科技（ATEN International）也在今（22）日召開展前說明會，宣布在K0816攤位上以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用，讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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NTT DATA與來毅合作 導入Oracle NetSuite ERP系統加速國際布局 (2024.05.21)
基於資訊安全在網路科技中的重要性更甚以往，零信任資安架構在取得網路便利與資訊安全的平衡中扮演著關鍵角色。來毅數位科技近日宣布與全球IT服務領導者台灣恩悌悌數據（NTT DATA）合作，導入Oracle NetSuite ERP系統，加速全球化發展，以提供更精準、快速的服務提升企業競爭力 |
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銘傳與中興合作運用AI運動科技即時分析賽事 (2024.05.21)
了解運動非難事，透過即刻轉播分析賽事，讓現場觀眾更融入比賽狀況，2024年全國大專校院運動會桌球賽事在台中舉行，賽事轉播工作由銘傳大學負責。為使轉播內容更具可看性 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
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典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問（奧沃），結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究，協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移，推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術，偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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Seagate：硬碟三大優勢 將成資料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18)
Seagate 探討 AI 對資料領域帶來的變革性影響，強調硬碟因具備價格、供應和工作負載等三大優勢，在 AI 主導的未來不可或缺。資料增長規模正值歷史新高，推陳出新的 AI 應用凸顯大型資料集的價值 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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嘉南藥理大學攜手昕力資訊推動GreenSwift 碳盤查管理平台 (2024.05.17)
節能減碳已成為企業經營的重要議題，嘉南藥理大學ESG產學研合作平台與昕力資訊舉行雲端碳盤查數據系統人才培訓合作儀式，正式啟動新一代雲端碳盤查數據整合平台。此合作將利用昕力資訊所開發的「GreenSwift碳盤查管理平台」 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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MIC：49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣影音觀看行為調查，資料顯示93%網友有觀看影音的習慣，其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音，且國人觀看串流影音（49%）的偏好度，已超越非串流影音（44%） |
