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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21) AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器,為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗(low power draw)效率進行最佳化,並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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興大發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」 (2024.05.17) 隨著生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研發浪潮,持續推動大語言模型與產業應用開啟無限可能。國立中興大學與國科會、教育部今(17)日共同舉辦「生成式AI,生成你未來」論壇,中興大學發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」,運用國科會「TAIDE」模型,發展出為國人量身打造且可精準回應的神農AI寶庫 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16) 基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎,日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展(Hannover Messe),共商迎接一項重大挑戰:工廠必須轉向永續化生產並致力節能,以因應氣候變遷 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14) 根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06) Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作,重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試,從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室,降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25) 本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23) 在2024愛迪生獎(Edison Awards)中表現優異,金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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大同變壓器取得北美UL認證 搶食逾兆美元商機 (2024.04.22) 大同美國變壓器市場戰略布局迎來首個里程碑,日前宣布正式取得北美變壓器UL實驗室認證,旗下電力變壓器與配電變壓器全系列產品,除出貨至北美地區外,也正與多個國際客戶洽談訂單中,隨著這次UL認證通過,與美國客戶相關訂單即進入最後合約階段 |
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多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18) 友達今日宣布,此次將於Touch Taiwan,展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用,揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
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AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12) AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC,其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中,能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02) 適逢本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)聚焦在數位轉型(DX)和綠色轉型(GX)雙軸主題,量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床,開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來 |
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大昌華嘉引進MAGERLE五軸銑磨機 TMTS聚焦航太加工應用市場 (2024.03.28) 為了在經濟不景氣年代提高產品價值和競爭力,工具機品牌代理商大昌華嘉近年來也針對航太、半導體、電動車等戰略產業需求,引進多軸複合等精密加工機種,以協助台廠致力打造亞洲高階智慧製造中心 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28) 因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28) 經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術 |