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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化，科技正將運動產業推向新境界，運動產業正在從製造代工、生產型態轉型，以運動為主軸，與創新科技軟硬體整合，將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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東台睽違8年廠內展 攜伴打造生態系 (2024.05.23)
即使現今全球景氣回升步調尚緩，企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖，並於今（23）日假路科總部舉辦廠內展，演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種，並邀請多家供應商夥伴共同參與，期能打造完整產業生態系 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作，驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器，與 Intel Arc GPU，以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告，在未來五年內，有半數與人工智慧（AI）相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同舉辦「司法警政AI高峰論壇：啟動智慧聯防新未來」 |
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吳誠文：發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
國科會新任主委吳誠文率團隊於今（22）日舉辦媒體見面茶會，說明新政府上任，致力發展五大信賴產業，吳誠文表示，在五大信賴產業中， AI與半導體是基礎的部分，並強調低軌衛星、軍工產業及安控（數位科技）的重要性 |
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宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，宏正自動科技（ATEN International）也在今（22）日召開展前說明會，宣布在K0816攤位上以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用，讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權（IP）類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品，為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展（COMPUTEX）上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後，明基佳世達集團今（21）日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量，於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標，再度挑戰ISO 20121認證，打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
因應物聯網生態系統的關鍵需求，為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定，該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
