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IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
IBM與SAP宣布合作新願景：包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案，協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係，紮根於領先科技、行業與應用的專業知識，實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾 |
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NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與和碩聯合科技（PEGATRON），今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機 (2024.04.25)
為推動產業轉型升級與建立綠色競爭力，工研院今（25）日宣布和台灣顯示解決方案大廠友達光電簽署策略夥伴協議書，未來雙方將攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」4大領域加強合作，透過工研院的跨領域優勢與友達在市場應用的實力，加乘創新技術的發展，提升國際競爭力 |
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元太與友達攜手進軍智慧零售市場 打造大型彩色電子紙顯示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技與友達光電今（23）日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，宣布將由元太提供全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，落實包括零售在內的多元智慧應用場域 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
D-Link友訊科技今（5）日指出，2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元，營業毛利7.50 億元，稅後淨利0.56 億元，每股盈餘（EPS）0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主，佔 44%；全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高，佔 65% |
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SmartViser和安立知策略聯盟 為智慧手機和平板實現能源標章法規測試最佳化 (2024.02.26)
SmartViser 和 Anritsu 安立知強強聯手，共同為行動裝置開創能源標章法規測試的新時代。雙方的策略夥伴關係充分利用了 SmartViser 在測試自動化方面的專業技術以及 Anritsu 安立知的尖端測試解決方案，為持續發展中的行動生態系統提供全面、高效且創新的測試解決方案 |
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imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心（imec）與三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作 |
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2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年，汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌，雖然得電動車者未必得天下，但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權，對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
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IBM軟體科技整合服務中心開幕 加速催化產業競爭力 (2023.11.13)
IBM宣布將在高雄亞洲新灣區成立「軟體科技整合服務中心」，將就近提供在地企業科技轉型服務，投資金額將達新台幣數十億元，預估5年內將帶來1,000個工作機會。高雄從IBM全球選址據點中脫穎而出 |
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默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴，認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物，禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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施耐德電機聯手碩成電子促碳中和 推出鋰鐵電池不斷電系統 (2023.08.31)
因應近年國際品牌大廠紛紛宣示加入RE100，台灣身為全球主要的半導體產業、製造業中心之一，該如何提升工廠、產線「電力使用效率」，以接軌國際大廠、加入綠色供應鏈，便成為關鍵的重要課題！且隨著全球能源需求不斷成長和環保意識增加，讓儲能技術逐漸成為能源產業的關注焦點 |
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安勤上半年營收獲利成長 下半年著重交通、醫療領域 (2023.08.14)
工業電腦製造商安勤科技日前董事會通過半年報，累計上半年營業毛利1,081,946（仟元），毛利率達27%，比去年同期毛利率24%上升3%，上半年每股純益（EPS）4.31，創同期新高 |
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台達350kW充電樁率先取得VPC驗證 協助客戶加速充電站營運 (2023.08.02)
因應台電自2023年7月起要求業者申請商用充電樁送電時，須檢附經濟部標準檢驗局自願性產品驗證（Voluntary Product Certification；VPC）證書規範。台達今（2）日宣佈旗下350kW直流超快充電樁已率先通過驗證 |
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NEC與微軟合作推行生成式AI 支援企業專用開發環境 (2023.07.27)
因應目前生成式人工智慧（AI）領域正受到市場極大的關注，NEC集團也在今（27）日宣布已開發，並可提供針對每個客戶進行客製化的生成式AI服務，以協助客戶因應新技術帶來的商業變革，並為企業創造新價值 |
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安勤聯手亞信推出TSN方案 解鎖IIoT時間精確度與安全性 (2023.07.18)
專業嵌入式工控電腦領導品牌安勤科技今（18）日再度說明與工業乙太網路晶片廠亞信電子建立策略合作夥伴關係，將共同推出專為工業物聯網（IIoT）所設計的時效性（TSN）網路解決方案，聯手推進工控網路市場動能，持續加速匯流工業物聯網，拓展其韌性與可靠性 |
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Fortinet攜生態系夥伴共築工控資安聯防體系 (2023.07.04)
當世界各國持續智慧製造、數位轉型趨勢下，台灣製造業的產值及附加價值不斷提升，針對工控場域的駭客攻擊卻也來勢洶洶。Fortinet今（4）日即宣告於7月6日舉辦的Fortinet 2023 Secure OT Summit，將以其深耕營運技術（OT）資安領域超過20年的實戰經驗，並攜手鉅鋼機械、洛克威爾自動化、必維國際檢驗集團（Bureau Veritas）、台灣科技大學工業4 |
