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记忆体3Q价格受AI server支撑 惟涨幅因消费端影响收敛 (2026.07.03)
受惠於消费性应用需求下修及高基期作用，根据TrendForce最新记忆体价格调查，2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧阿，但合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整体DRAM格局持续极度紧缺，但合约价涨幅预计将季增13-18% |
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意法半导体推出全新小型化直接飞时测距（dToF）3D LiDAR 模组 ，提升精巧型边缘 AI 的空间感知能力 (2026.07.03)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飞时测距（dToF）一体式 3D LiDAR 模组，为高解析度感测树立新标竿。VL53L9 将多项先进功能整合於小巧且符合成本考量的模组中，可输出供 AI 直接运用的感测资料，让采用小型微控制器（MCU）的低运算需求边缘 AI 系统，也能发挥高效能感测能力 |
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英飞凌於德国德勒斯登启用全球最大功率半导体晶圆厂 (2026.07.03)
英飞凌科技正式启用其位於德国德勒斯登的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1,000个直接就业机会 |
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潘文渊文教基金会欢厌30周年 育才厚植电子业竞争力 (2026.07.02)
面对现今各国AI产业竞争情势加剧，如何执行厚植人才政策的影响将更为深远。台湾则适逢潘文渊文教基金会於今（2）日假新竹国宾大饭店，举行「30周年厌祝大会暨颁奖典礼」，由董事长史钦泰亲自主持，并邀请中央研究院院长陈建仁、中华文化永续发展基金会董事长刘兆玄等多位重量级贵宾齐聚 |
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AI带来劳动力寒冬与商业绿洲 美科技业裁员与垂直应用盈亏互现 (2026.07.02)
随着生成式 AI 与自动化技术在 2026 年进入大规模商业化落地阶段，全球科技产业正迎来一场深刻的结构性转型。这场技术革命不仅重塑了企业的营运架构，更在劳动力市场与产业生态系中，拉开了裁员寒冬与获利绿洲并存的两极化序幕 |
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AI改变行动网路流量与型态 爱立信：5G SA差异化连接服务规模化推进 (2026.07.01)
受惠於AI持续发展，就连网路使用行为模式也将出现大幅度改变。根据爱立信公司今（1）日举办论坛，并发布最新一期《爱立信行动趋势报告》，揭示最新全球行动通讯产业用户与流量数据，以及5G、AI与未来6G行动通讯市场的发展方向 |
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AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧设计实现更高记忆体容量与效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片。MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，可在最高减少60%电路板面积注1的同时，提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统 |
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应材发表晶片制造新系统 加速先进封装最隹化 (2026.07.01)
为满足DRAM与先进封装技术创新需求，应用材料公司近期推出一系列晶片制造新系统，以支援制造新一代AI晶片所需的3D架构。包含专为DRAM晶圆厂打造的磊晶（Epitaxy）系统、化学机械平坦化（CMP）与沉积系统、电子束系统（eBeam），挑战将先进封装的独特制程最隹化 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台 (2026.06.30)
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），将蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议整合於一个安全且功能丰富的单晶片平台中 |
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美国NIST联手SRI 成立量子制造工程中心QMEC (2026.06.30)
美国商务部国家标准技术研究所（NIST）今日正式宣布，将与科研机构SRI达成战略合作协议，首阶段正式投入2,000万美元的国家专项资助，联手建构全球首座「量子制造工程中心（QMEC）」，力求在高速成长的次世代加密通讯与量子运算市场中，抢占量产与硬体国产的主导权 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点 (2026.06.30)
AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入 |
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英飞凌获Gartner评选为AI资料中心电源半导体领域最具竞争力公司 (2026.06.30)
根据 Gartner最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 资料中心电源半导体领域的标竿公司》，Gartner检视了快速演进的 AI 资料中心功率半导体市场，并将英飞凌科技评选为该领域「最具竞争力的公司」 |
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SEMICON Taiwan聚焦半导体亮点 智慧制造与先进封装双轴并进 (2026.06.30)
当AI正在重新定义半导体产业聚落制造投资规模与生产样貌，AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。SEMI今（30）日则揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，将在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，共议半导体产业的下一个10年走向 |
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以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)
本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。 |
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突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场 (2026.06.30)
蓝光雷射技术正从过去的利基型投影市场，逐步扩展至新能源制造、精密工业加工以及高阶医疗设备等核心领域。 |
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Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路 推动Matter大规模部署 (2026.06.29)
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网路，充分展示Matter在大规模智慧建筑、商业物联网(IoT)及下一代智慧家庭应用中的可扩展性、可靠性和性能 |
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工研院串联瑞峰半导体、法国新创 深耕光电共封装关键技术 (2026.06.29)
迎接AI资料中心高速互连的核心需求飞速成长，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半导体携手法国新创NcodiN，共同投入奈米雷射光电共封装关键技术研发，除了可??深化台湾在高速通讯与光电整合领域的技术布局，同时提升高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AI封装市场的全球竞争力 |
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安立知强化SSNR与SSIP功能 新增支援5G RedCa装置应用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知强化其 SmartStudio NR (SSNR) 与 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 软体解决方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；轻量版 5G) 装置的效能评估测试。这些解决方案可针对用户端设备 (CPE) 与穿戴式装置等低功耗、低成本装置，提供以应用为导向的效能评估，包括资料传输效能 (Throughput) 与功耗等测试 |
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调研：全球前十大市值巨头全数进军人形机器人 (2026.06.29)
根据摩根史坦利（Morgan Stanley）发布最新一期全球机器人与具身智慧（Embodied AI）产业深度市场调查报告。截至2026年6月，全球市值排名前十大的上市企业已全数跨界??旗机器人领域，并预测全球人形机器人市场规模将在2040年前扩张近60倍 |
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BSI颁发全球首例AI信赖标志 合作金库树立AI治理新典范 (2026.06.29)
英国标准协会（BSI）宣布，合作金库正式取得全球首例「AI信赖标志（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI东北亚区董事总经理谢君豪颁发，合作金库总经理王淑芳代表受证。此项验证以BSI「人工智慧可信赖治理框架（AI Foundation Framework, AIFF）」为基础，评估合作金库AI治理的成熟度，为AI治理成果提供可被外部查证的信任依据 |
