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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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QuiX Quantum与Artilux策略合作打造矽光量子电脑 (2026.02.12)
QuiX Quantum与Artilux光程研创进行策略合作并签署合作备忘录（MoU）。双方将整合各自於量子运算及矽光子领域的专业技术优势，整合开发具备更高能源效率、高扩展性、且能与既有资料中心基础设施相容的光量子运算系统，加速量子电脑於实际应用场域的部署 |
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SEMI：2025全球矽晶圆出货量重返成长轨道 营收受传统应用影响相对偏弱 (2026.02.11)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元 |
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自旋电子结构可实现更高储存密度 未来或将改变记忆体与运算产业 (2026.02.10)
在全球持续寻求突破传统电子元件极限的背景下，最新发布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究报告，为下一代计算与储存技术勾勒出一幅极具前景的蓝图。报告指出，一种名为拓扑自旋结构（skyrmions）的微小磁性结构，正成为自旋电子学（spintronics）与超高密度记忆体发展的关键拼图，可能重塑未来电子装置的运作方式 |
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英飞凌：氮化??将重塑电力电子 2030年市场上看30亿美元 (2026.02.10)
根据英飞凌科技近期发布的《2026年GaN技术展??》，氮化??（GaN）正快速从新兴材料转变为主流功率半导体技术，推动电力电子产业进入高效率、高功率密度与小型化的新阶段 |
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工研院与SAES建立高真空封装产线 瞄准智慧感测新商机 (2026.02.09)
迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化 |
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蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准，每年的产品出货量超过50亿件。 |
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Tower与NVIDIA合作发展1.6T光模组 矽光子成AI资料中心关键拼图 (2026.02.06)
在人工智慧运算持续推动资料流量激增的背景下，资料中心内部的高速通讯瓶颈正成为产业关注的焦点。Tower Semiconductor 与 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 资料中心光模组，标志着高速光通讯技术再向前迈进一大步，也凸显矽光子在 AI 基础设施中的战略重要性 |
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Tower与NVIDIA合作发展1.6T光模组 矽光子成AI资料中心关键拼图 (2026.02.06)
在人工智慧运算持续推动资料流量激增的背景下，资料中心内部的高速通讯瓶颈正成为产业关注的焦点。Tower Semiconductor 与 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 资料中心光模组，标志着高速光通讯技术再向前迈进一大步，也凸显矽光子在 AI 基础设施中的战略重要性 |
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Littelfuse新一代TMR磁性开关瞄准低功耗与小型化应用 (2026.02.05)
工业与电子元件供应商Littelfuse推出两款新一代全极磁性开关LF21173TMR与LF21177TMR，采用隧道磁阻（TMR）与CMOS整合技术，封装形式为紧凑的LGA4，主要锁定电池供电与空间受限的应用场景 |
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艾飞思科技：PCIe将迈入6.0落地、7.0启动的新阶段 (2026.02.05)
在生成式AI与加速运算需求带动下，作为高效能运算系统核心互连介面的PCI Express（PCIe）正迎来关键转折点。IPASS艾飞思科技（PCIe测试实验室）执行长沈忠荣指出，2026年将是PCIe从「标准制定」走向「大规模落地」的重要一年，不仅PCIe 6.0可??正式定案，PCIe 7.0也已启动前期工作，测试与验证需求正快速升温 |
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西门子收购Canopus AI，强化半导体AI量测与数位双生布局 (2026.02.05)
西门子（Siemens）宣布收购总部位於法国格勒诺布尔的Canopus AI。该公司专精於AI驱动的量测解决方案，致力於协助半导体制造商在晶圆与光罩检测制程中提升精确度与效率 |
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Hyundai Mobis联手欧系巨头 抢攻2029年全息挡风玻璃量产 (2026.02.04)
汽车零组件大厂Hyundai Mobis（现代摩比斯）正式宣布，与三家拥有世界顶尖技术的欧洲企业组成「Quad Alliance」战略联盟。该联盟成员包含德国光学巨头ZEISS、全球胶带旒着技术领导者tesa，以及欧洲最大汽车玻璃制造商法国 Saint-Gobain Sekurit |
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Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率 (2026.02.04)
随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能 |
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ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器 提升大电流应用设计灵活性 极小电容亦可稳定运行 (2026.02.04)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载设备、工业设备、通讯基础设施等12V/24V系统一次侧*1电源，开发出搭载ROHM超稳定控制技术「Nano Cap?」、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC「BD9xxN5系列」（共18款产品） |
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SpaceX手机直连服务扩大验证 台湾低轨卫星生态链迎商机 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手机直连卫星） 技术，在进入 2026 年後迎来了关键的转折期。随着 SpaceX 持续加密发射具备直连功能的第二代星链（Starlink）卫星，该服务已在北美及纽西兰等特定区域进入了最後的技术验证与试行阶段，目标是在 2026 年内实现全球规模的商业运转 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03)
於今年IEEE国际电子会议（IEDM），imec展示运用极紫外光（EUV）微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具，正在逐渐兴起，但还未进行商业化 |
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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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慧荣入选2026全球百大创新机构 反映AI时代储存控制的战略价值 (2026.02.02)
慧荣科技获科睿唯安（Clarivate）评选为「2026 全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2026）。这项评选已迈入第 15 届，被视为衡量企业长期创新能力与专利影响力的重要指标，而慧荣科技首度入榜，也凸显出在当前 AI 与资料驱动经济下，储存控制技术的战略价值正快速提升 |
