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Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 创荷兰deep-tech最大募资纪录 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成总额达 3.8 亿美元（约 123 亿新台币）的 D 轮融资。本轮融资完成後，公司估值达 16 亿美元， 是Nearfield 发展为半导体量测与检测全球领导者的重要里程碑 |
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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23)
本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战，以及展示如何使用Arduino单板电脑（SBC）因应各种需求。 |
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深耕资料农场 (2026.06.22)
为提高产量、生产力和可持续性，农业生产方式正借助智慧农业技术、无线连接、人工智慧和非地面网路来作出改变。 |
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村田制作所与新思科技合作 透过电磁与热解析工具提供模拟模型 (2026.06.16)
村田制作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模拟工具，开始提供模拟模型。本模拟模型适用於新思科技的三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」。其中 |
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艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
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SEMI：2026年第一季全球半导体制造设备销售额年增14% (2026.06.15)
SEMI国际半导体产业协会日前公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。报告指出，2026年第一季全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，较2025年同期成长14%，并较前一季增加1%，创下单季历史新高纪录 |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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博世联网世界大会 展示机器人领域一站式专业价值 (2026.06.15)
因应目前快速发展的人形机器人系统，正引领自动化迈向下一发展阶段。近日在柏林举行的博世联网世界大会（Bosch Connected World, BCW）期间，博世集团也宣示将在该领域扮演关键角色，并积极推动自动化与机器人科技的核心创新 |
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AI投资推升半导体扩产需求 带动Q1国内外设备营收创新高 (2026.06.11)
受惠於AI相关投资热潮，带动全球半导体制造商积极扩充产能，并推进技术升级。除了依SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS）报告指出，2026年Q1全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，较2025年同期成长14%；并较前一季增加1%，创下单季历史新高 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推环境光能采集技术 (2026.06.09)
法国绿能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新环境光能采集创新技术，推出LAYER有机光电（OPV）技术与新一代整合储能技术LAYER Vault。解决全球IoT大规模部署面临的电池更换与维护挑战，抢攻亚洲智慧基础建设市场 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」双城开跑 跨海促成180馀组合作商机 (2026.06.08)
在经济部国际贸易署全力支持下，机械公会再度率团前往日本，并分别於今（8）日在东京、10日在名古屋，展开连续2场的「台日机械经贸商谈会」。将由台湾25家机械业者的45位代表、27家日企共50馀位代表叁加，进行180馀组一对一媒合洽谈，可??在实质订单与技术结盟上带来具体的合作成果 |
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 (2026.06.08)
台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期。 |
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[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张 (2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026，并呼应大会主题「AI Together」，Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验，提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案，协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程，全面提升营运效率 |
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[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案 (2026.06.04)
神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
