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IBM全球首发次奈米晶片技术 推动半导体产业未来10年发展 (2026.06.25)
IBM今（25）日发表全球首见的次奈米（Sub-1nm）晶片技术，并采用革新性的0.7奈米电晶体架构，对於面临传统晶片尺寸缩放物理极限的半导体产业来说，具有里程碑意义，并导入电脑、家用电器、通讯设备、交通运输系统和关键基础设施等领域，发挥至关重要的功用 |
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FORT Robotics联手NVIDIA发表Halos机器人外置安全架构 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展会中正式加入NVIDIA Halos机器人安全生态系，并首度公开展示基於「NVIDIA Halos 体外安全蓝图（Outside-In Safety Blueprint）」建构的智慧代理安全应用系统 |
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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23)
本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战，以及展示如何使用Arduino单板电脑（SBC）因应各种需求。 |
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使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益 (2026.06.23)
随着电动车电子架构日益复杂，高功率逆变器所产生的电磁干扰已成为电磁相容性（EMC）认证的重要挑战。透过标准化车规EMI滤波器设计，可有效抑制杂讯、缩短开发周期，并提升动力系统合规效率 |
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英特尔於2026 VLS发表18A-P制程与GaN+Si数位电源技术 (2026.06.19)
英特尔（Intel）在夏威夷举办的「2026年VLSI技术与电路研讨会上，首度公开其最新「Intel 18A-P」制程的关键进展，并在现场成功展示了全球首创的 300mm晶圆级氮化??与矽逻辑晶片（GaN+Si）单片整合技术 |
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英飞凌首款碳化矽功率模组可在205℃运作 针对电动汽车逆变器设计 (2026.06.18)
英飞凌科技在电动汽车逆变器功率模组领域完成一个新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模组，该模组能够在高达 205℃的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175℃ 下运行 |
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金属中心携手爱知制钢 推动「轻稀土磁石射出成形」应用於马达转子 (2026.06.12)
面对全球稀土供应链重组与限缩，稀土材料已成为马达与关键零组件发展的重要战略元素。近日金属工业研究发展中心??执行长林烈全也与日本爱知制钢社长菅田雅巳代表双方，共同签署合作备忘录（MOU）；由乔智开发董事长陈俐臻、台湾马达产业协会理事张文嘉等贵宾共同见证，展现台日双方在关键材料与马达应用技术上的合作深化 |
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英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
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GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
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格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
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ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件 |
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MIT成功以单晶片钻石薄膜大幅提升GaN晶体管散热效能 (2026.06.09)
随着6G通讯技术与卫星通讯硬体向更高频段、高功率方向演进，次世代半导体元件的热管理正逼近物理极限。麻省理工学院（MIT）研究团队日前发表一项技术突破，成功在氮化??（GaN）高功率晶体管顶部，成功生长出超薄的「单晶钻石」薄膜层 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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SpaceX IPO带动卫星产值2027年达4,470亿美元 台厂可抢攻通讯与运算商机 (2026.06.08)
适逢SpaceX推进IPO动向备受市场关注，除了持续扩大卫星宽频服务版图外，亦积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新兴领域，甚至透过扩建自有太空AI运算晶片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通讯服务迈向运算服务新阶段 |
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 (2026.06.08)
台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期。 |
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12V极限与48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。这是一场人类在追求极致智慧的道路上，与物理学、材料学进行的正面遭遇战。 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
