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格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
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SpaceX IPO带动卫星产值2027年达4,470亿美元 台厂可抢攻通讯与运算商机 (2026.06.08)
适逢SpaceX推进IPO动向备受市场关注，除了持续扩大卫星宽频服务版图外，亦积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新兴领域，甚至透过扩建自有太空AI运算晶片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通讯服务迈向运算服务新阶段 |
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经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场 (2026.04.08)
经济部产业技术司8日起於Touch Taiwan系列展中「电子生产制造设备展」设立创新技术馆，展出14项关键技术。例如为协助面板厂转型切入面板级先进封装市场，工研院研发「次世代面板级封装金属化技术」 |
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解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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预告即将出刊2026.3月:6G硬体进化论 (2026.03.02)
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工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势 |
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工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势 |
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AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈 |
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AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈 |
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「国家核心关键技术」扩增至42项 强化锁定军工与太空技术 (2025.11.24)
为防范国家重要技术外流并保护营业秘密，国家科学及技术委员会（国科会）於24日预告修正「国家核心关键技术项目」草案。本次修订大幅扩增清单内容，由原本的32项增加至42项，重点锁定已迈入产业化阶段的「军工」与「太空」技术，预计於今（2025）年底前完成审议并公告实施 |
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「国家核心关键技术」扩增至42项 强化锁定军工与太空技术 (2025.11.24)
为防范国家重要技术外流并保护营业秘密，国家科学及技术委员会（国科会）於24日预告修正「国家核心关键技术项目」草案。本次修订大幅扩增清单内容，由原本的32项增加至42项，重点锁定已迈入产业化阶段的「军工」与「太空」技术，预计於今（2025）年底前完成审议并公告实施 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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工研院与英国NPL联手 推动全球半导体量测标准化 (2025.09.11)
基於半导体作为台湾关键产业，而量测标准可说是产业发展的「共同语言」，亦是推进先进制程的关键要素。工研院继今年五月成立英国办公室，并与Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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工研院与英国NPL联手 推动全球半导体量测标准化 (2025.09.11)
基於半导体作为台湾关键产业，而量测标准可说是产业发展的「共同语言」，亦是推进先进制程的关键要素。工研院继今年五月成立英国办公室，并与Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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[SEMICON Taiwan] 经济部秀矽光子与3D晶片模组研发成果 (2025.09.10)
在今日开幕的国际半导体展（SEMICON Taiwan）中，经济部产业技术司整合工研院与金属中心，盛大揭幕「经济部科技研发主题馆」，携手日月光、德律科技等业者，共同展出37项在AI晶片、先进制造及封测设备等领域的前瞻技术，全面彰显台湾半导体产业链的坚强实力 |
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[SEMICON Taiwan] 经济部秀矽光子与3D晶片模组研发成果 (2025.09.10)
在今日开幕的国际半导体展（SEMICON Taiwan）中，经济部产业技术司整合工研院与金属中心，盛大揭幕「经济部科技研发主题馆」，携手日月光、德律科技等业者，共同展出37项在AI晶片、先进制造及封测设备等领域的前瞻技术，全面彰显台湾半导体产业链的坚强实力 |
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格棋：以碳化矽为核心 打造台湾第三类半导体新战略地位 (2025.09.02)
随着电动车、AI伺服器与储能系统等高功率应用需求持续升温，第三类半导体材料碳化矽（SiC）已成为能源转换效率提升的关键核心。面对全球市场快速变化，格棋化合物半导体董事长张忠杰指出，虽然短期仍存在终端调整与库存去化压力，但碳化矽的长期前景无庸置疑，正进入以「品质、效率与供应安全」为主轴的新一轮成长周期 |
