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AI投资推升半导体扩产需求 带动Q1国内外设备营收创新高 (2026.06.11)
受惠於AI相关投资热潮，带动全球半导体制造商积极扩充产能，并推进技术升级。除了依SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS）报告指出，2026年Q1全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，较2025年同期成长14%；并较前一季增加1%，创下单季历史新高 |
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虹彩光电荣获2026日本数位电子看板优异奖 (2026.06.11)
全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电宣布，荣获由日本数位电子看板联盟（DSC）主办之2026日本数位电子看板优异奖（Digital Signage Award），成为奖项成立以来第一个海外获奖企业 |
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量子安全新里程：新唐 NuMicro® M2354 成功实现後量子加密技术 (2026.06.11)
面对量子运算对现行加密体系带来的潜在威胁，物联网安全正迎来转型关键期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是为因应未来量子电脑可能破解 RSA、ECC 等现行公开金钥密码系统而发展的新一代资安技术，目标是在後量子时代持续保护装置身分认证、资料通讯与韧体更新的安全性 |
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台大与锋??科技研发新技术 低浓度含氟废水变身循环资源 (2026.06.10)
台湾半导体制程产生的低浓度含氟废水长期面临处理成本高、难以回收的困境。在国科会支持下，国立台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队，携手锋??环境科技股份有限公司，成功研发出创新的「电驱动分离浓缩技术」，将原本难以利用的低浓度含氟废水转化为可再利用的循环资源，为半导体产业的净零转型带来重大突破 |
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格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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半导体废水再生新契机 「电驱动分离浓缩技术」促含氟废水资源化 (2026.06.10)
面对现今半导体产业高度依赖水资源，但在半导体与电子制程中产生的含氟废水却因为处理与再利用困难，长期被视为高成本、高负荷的棘手问题。在国科会支持下，台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队今（10）日发表成功创新的「电驱动分离浓缩技术」 |
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ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。 |
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打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
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资安院与微软签定合作备忘录 强化台湾整体资安整备与韧性 (2026.06.08)
为强化台湾整体资安整备与数位韧性，国家资通安全研究院（以下简称资安院）与台湾微软签订合作备忘录（MOU），由资安院院长林盈达与微软全球公共事务北亚区负责人 Marcus Bartley Johns 代表双方出席，并邀请数位发展部次长杨隹玲共同见证；资安院李德财董事长与资安署蔡福隆署长也出席今天仪式 |
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 (2026.06.08)
台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期。 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证 (2026.06.04)
(圖一)
由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色 |
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[COMPUTEX] 青辅实业携手虹彩光电 展出全彩胆固醇液晶电子纸 (2026.06.04)
(圖一) 图左：虹彩光电董事长廖奇璋、图右：青辅实业董事长洪钦瑞）
人体工学与医疗设备制造商青辅实业，与全彩胆固醇液晶（ChLCD）电子纸技术领导厂商虹彩光电联手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸胆固醇液晶电子纸 |
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神经遥测重大进展：新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治疗认知、感官和动作失调及相关障碍的新方法从恢复瘫痪患者的动作、直觉控制义肢到重建语言与视觉。同时，神经科学也在持续推动更高性能的工具，以探测神经动力学和厘清意识背後的运作机制 |
