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意法半导体获选 Clarivate「2026 年全球百大创新机构 (2026.02.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST），近日获 Clarivate 评选为「2026 年全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2026） |
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意法半导体获选 Clarivate「2026 年全球百大创新机构 (2026.02.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST），近日获 Clarivate 评选为「2026 年全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2026） |
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ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）以创新半导体主要企业之姿，发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。
本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容 |
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ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）以创新半导体主要企业之姿，发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。
本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容，详细阐述了ROHM为AI基础设施适用的800 VDC供电系统，提供的最隹电源解决方案 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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格棋：以碳化矽为核心 打造台湾第三类半导体新战略地位 (2025.09.02)
随着电动车、AI伺服器与储能系统等高功率应用需求持续升温，第三类半导体材料碳化矽（SiC）已成为能源转换效率提升的关键核心。面对全球市场快速变化，格棋化合物半导体董事长张忠杰指出，虽然短期仍存在终端调整与库存去化压力，但碳化矽的长期前景无庸置疑，正进入以「品质、效率与供应安全」为主轴的新一轮成长周期 |
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格棋：以碳化矽为核心 打造台湾第三类半导体新战略地位 (2025.09.02)
随着电动车、AI伺服器与储能系统等高功率应用需求持续升温，第三类半导体材料碳化矽（SiC）已成为能源转换效率提升的关键核心。面对全球市场快速变化，格棋化合物半导体董事长张忠杰指出，虽然短期仍存在终端调整与库存去化压力，但碳化矽的长期前景无庸置疑，正进入以「品质、效率与供应安全」为主轴的新一轮成长周期 |
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意法半导体公布公司层级转型计画 调整制造据点并优化全球成本 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升，而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能，是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
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意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关 |
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成，同时宣布与国家中山科学研究院（中科院）合作，双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外，格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议，双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局 |
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格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成，同时宣布与国家中山科学研究院（中科院）合作，双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外，格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议，双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局 |
